PCB设备系列跟踪报告（四）：从正交背板的特性出发分析对PCB钻针的需求影响

行业研究 从正交背板的特性出发分析对 PCB 钻针的需求影响 ——PCB 设备系列跟踪报告（四） 要点 2026 年 3 月 12 日 英伟达正交背板方案的推出与应用计划：2025 年 3 月，英伟达在 GTC 大会上公 布其产品路线图，预期在其 2027 年下半年计划量产的 Rubin Ultra NVL576 架 构中引入正交背板方案以替代传统铜缆连接，截至目前该应用方案仍在验证过程 中。英伟达正交背板架构通过高性能 PCB 实现计算板与交换板的垂直直连—— 两者在空间上呈 90 度正交排列，相较于传统铜缆连接方式，该技术在信号速率、 布线密度及散热效率等维度均展现出更优的工程特性。 英伟达正交背板 PCB 基材要求与方案：1）正交背板 PCB 基材要求：板材层数 预计达 78 层，需采用三块 26 层以上 PCB 压合而成；线宽线距需≤25μm，远 低于传统 PCB 约 50μm 的线宽标准；介电常数（Dk）≤3.0，介电损耗（Df） ≤0.0007，热膨胀系数（CTE）≤7ppm/℃。2）正交背板 PCB 材料方案：Rubin Ultra 正交背板拟采用 M9 级覆铜板，目前 M9 复合材料具体方案仍 ...