半导体行业周报：德州仪器发函涨价，玻璃基板有望成为发展趋势

投 资 要 点 德州仪器发函涨价，模拟芯片行业触底回暖 证 券 研 究 报 告 行业周报 投资评级： （ ） 报告日期： 推荐 维持 2026年03月16日 德州仪器发函涨价，玻璃基板有望成 为发展趋势 半导体行业周报 ◼ 分析师：何鹏程 ◼ SAC编号：S1050525070002 根据集微网报道，德州仪器近日已向下游发函，宣布自4月1日起对部分零部件涨价15%-85%，覆盖所有订单和 发货。作为全球模拟芯片龙头，此轮涨价标志着此前持续两年的价格战与库存去化阶段基本结束，下游工业、 汽车电子需求回暖推动行业进入盈利修复通道。对国内模拟厂商而言，TI涨价带来双重利好。一方面，价格跟随 效应下，国产厂商有望跟进调价，毛利率有望逐季修复；另一方面，TI涨价提升了国产芯片的性价比优势，工规 及车规产品的替代窗口进一步打开，中低端市场有望为国产厂商让渡份额空间。 玻璃基板未来有望替代有机基板，连接密度提升 面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形制约着芯片性能提 升。玻璃基板凭借其出色的热稳定性、超光滑表面，比有机材料光滑5000倍以及可引导光信号的特性，成为突 破瓶颈的关 ...