电子行业专题研究：AI驱动先进硅片需求高增，大硅片行业延续复苏势态

证券研究报告 | 行业专题研究 gszqdatemark 2026 03 25 年 月 日 电子 AI 驱动先进硅片需求高增，大硅片行业延续复苏势态 硅片是芯片制造的地基，占晶圆制造材料比重达 30%。半导体硅片是生 产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业 链基础性的一环，其核心工艺包括晶体生长、加工工艺、外延工艺等，技 术专业化程度颇高。目前全球 95%以上的半导体器件采用硅片作为衬底， 占半导体器件 80%的集成电路产品中 99%以上采用硅片作为衬底。在硅 片衬底的基础上，通过光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多道工序完成 各类半导体器件制作，从而硅片是芯片制造的地基。根据 SEMI 统计，2024 年九大类晶圆制造材料中硅片占比 30%，是晶圆制造耗用最大的材料。 硅片向大尺寸发展，12 英寸更具经济效益。半导体硅片尺寸（以直径计 算）主要有 2 英寸、3 英寸、4 英寸、6 英寸、8 英寸与 12 英寸等规格， 摩尔定律推动下，半导体硅片朝着更大尺寸发展。硅片尺寸越大，每片硅 片上能够制造的芯片数量越多，从而使单个芯片的生产成本降低。在相同 工艺条件下，300mm 半导体硅片可 ...