先进封装设备重要性提升，晶圆制造设备持续升级

先进封装设备重要性提升，晶圆制造设备 持续升级 核心观点 投资建议与投资标的 ⚫ 先进封装设备重要性提升，晶圆制造设备持续升级。相关标的：北方华创、中微公 司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、百傲化学、芯源微、 ASMPT、精测电子等 风险提示 AI 落地不及预期，技术迭代速度不及预期，国产化进展不及预期 电子行业 行业研究 | 动态跟踪 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2026 年 03 月 29 日 看好（维持） | 薛宏伟 | 执业证书编号：S0860524110001 | | --- | --- | | | xuehongwei@orientsec.com.cn | | | 021-63326320 | | 蒯剑 | 执业证书编号：S0860514050005 | | | 香港证监会牌照：BPT856 | | | kuaijian@orientsec.com.cn | | | 021-63326320 | | 贾国瑞 | 执业证书编号：S0860526030002 | | | jiaguorui@orientsec.com.cn | | | 021-63326320 | | 李晋杰 | ...