SEMICONChina2026：先进封装与光互连引领AI半导体新周期

证券研究报告 科技 SEMICON China 2026：先进封装与 光互连引领 AI 半导体新周期 华泰研究 2026 年 3 月 31 日│中国内地 专题研究 科技 增持 (维持) | 黄乐平，PhD | 研究员 | | --- | --- | | SAC No. S0570521050001 | leping.huang@htsc.com | | SFC No. AUZ066 | +(852) 3658 6000 | | 陈旭东 | 研究员 | | SAC No. S0570521070004 | chenxudong@htsc.com | | SFC No. BPH392 | +(86) 21 2897 2228 | 于可熠 研究员 SAC No. S0570525030001 SFC No. BVF938 yukeyi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 (13) 4 21 37 54 Mar-25 Jul-25 Nov-25 Mar-26 (%) 科技 沪深300 资料来源：Wind，华泰研究 光缆的投资机会；4）XR 眼镜技术路线逐步收敛，Agent AI 有望推 ...