液冷行业深度报告：液冷需求加速释放，关注上游高价值环节

2026 年 3 月 31 日 卢芷心 S0340524100001 电话：0769-22119297 邮箱： luzhixin@dgzq.com.cn S0340521020001 电话：0769-22110619 邮箱： luoweibin@dgzq.com.cn 超配（维持） 液冷需求加速释放，关注上游高价值环节 深 度 研 液冷行业深度报告 申万计算机指数走势 证 券 投资要点： 本报告的风险等级为中高风险。 本报告的信息均来自已公开信息，关于信息的准确性与完整性，建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。 请务必阅读末页声明。 SAC 执业证书编号： 罗炜斌 SAC 执业证书编号： 产业与政策共振，液冷散热有望加速渗透。AI驱动全球算力需求爆发， 推动高性能芯片（包括GPU和ASIC）功耗及单机柜功率密度持续攀升， 传统风冷已难满足相关散热需求，具有更高散热效率的液冷成为必选方 案。英伟达新一代AI计算平台Rubin NVL72系统采用100%全液冷设计， 为行业确立新的技术标杆，液冷技术有望加速渗透。与此同时，在"双 碳"宏观形势下，政府部门对数据中心PUE监管日益趋严，明确提出新 建及改扩建大型和 ...