可转债研究报告：艾为转债新券投资价值分析报告

艾为转债新券投资价值分析报告 ——可转债研究报告 证券研究报告 | 可转债投资策略 | 债券研究 ❑ 同类转债对比 公司所处行业为电子行业，估值方面可参考比较转债有瑞可转债和天准转债，溢 价率在 30-55%不等。 核心观点 ❑ 转债基本要素 艾为电子本次发行的艾为转债（118065.SH），在条款设计上整体中规中矩，采用 了市场上高度标准化的组合：包括下修（85%，15/30）、赎回（130%，15/30）、 回售等常规条款。转债规模 19.010 亿元，规模中等，正股市值 154.3 亿元，转债 对正股稀释率相对温和，正股市净率为 3.70，综合来看，下修空间充足。主体与 债项评级同为 AA+，到期赎回价 108 元。债底保护相对稳健。 ❑ 项目定位及投入 艾为转债对应的四大募投项目——全球研发中心建设项目、端侧 AI 及配套芯片 研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、运动控制芯片研发及产业化项 目，整体投向与公司"数模混合+电源管理+信号链"技术平台，以及"消费电子 —端侧 AI—汽车/工业"多元化应用战略高度协同。截至 2025 年 9 月 30 日，公 司可自由支配资金 16.81 亿元，叠加 ...