电子信息制造业生产向好，算力提升带动先进封装需求

证券研究报告 资料来源：最闻 消费电子生产向好，上游材料厂商有望受益。根据工信部发布数据，2023 年电子信息产品中，手机产量 15.7 亿台，同比增加 6.9%，其中智能手机产 量 11.4 亿台，同比增加 1.9%；微型计算机设备产量 3.31 亿台，同比减少 17.4%；集成电路产量 3514 亿块，同比增加 6.9%。2023 年我国电子信息制 造业生产恢复向好，出口降幅收窄，效益逐步恢复，投资平稳增长，多区域 营收降幅收窄。随着国内消费电子行业景气度不断修复，将进一步带动半导 体封装材料需求。 资料来源：最闻 算力需求高涨，拉动电子级粉体材料需求增加。AI 算力升级带动服务 器的 CPU 迭代并提升 GPU 需求，推动了 HBM 等新型存储器与功率半导体 市场，带来 EMC 等上游材料的增量需求。据 TrendForce 数据，预计 2024 年智能手机、服务器、笔电 DRAM 单机平均搭载容量年成长率分别为 14.1%、 17.3%、12.4%；NAND Flash 单机平均搭载容量年成长率分别为 9.3%、13.2%、 9.7%。同时，PCB 需求提质增量，有望带来高频高速覆铜板等需求增长，从 ...