长期积累构筑领先优势，专注型龙头发展加速

内容目录 电子级填料具突出作用，受益终端高端化及需求景气修复… 电子级硅微粉性能优异,EMC 和 CCL 为主要下游应用领域………………………… - 4 - 预计 2025 年封装用填料需求 37 万吨，先进封装拉动中高端填料放量 ...... - 6 - Lowa 球铝满足高端封装散热要求，预计 2030 年 HBM 用填料需求 980 吨- 9 - 预计 2025年全球 CCL 用填料需求 27 万吨,受益消费电子修复+下游高端化- 11 - 长期专注电子级填料，单项冠军迎高质量成长……………………………………………………………- - 14 - 稳定供货非一日之功,长期积累方显竞争成色………………………………………………--14- 新能源车促热界面材料需求扩张，导热用球铝贡献第二成长曲线 .............- 16 - | --- | --- | |------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ ...