2023年业绩符合预期，先进封装领域进展顺利

上 市 公 司 证 券 研 究 报 告 机械设备 先进封装领域进展顺利，期待后续持续突破。根据公司微信公众号，芯碁微装龙年首台 WLP2000 for Bumping 向先进封装头部客户出货。WLP2000 直写光刻设备以灵活的数 字掩模和高良品率满足了半导体行业的要求，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底 上，主要应用于 8inch/12inch 集成电路先进封装领域，包括 Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP 和 2.5D/3D 等先进封装形式。设备具备高分辨率、高产能、全自动化等显 著优势，可无缝集成客户产线中，以低至 2μm 分辨率实现量产。此次交付是大陆头部先 进封装客户的连续重复订单，产品的稳定性和功能已经得到验证。 下调盈利预测，维持"增持"评级。考虑到公司 PCB、泛半导体增长稳健，但泛半导体存 在验证与交付周期节奏问题，我们下调盈利预测，我们预计公司 2023-2025 年归母净利 润分别为 1.81 /2.90/4.02 亿元，（前值分别为 2.11/3.11/4.37 亿元），当前股价 （2024/02/23）对应 PE 分别为 45/28/20 倍，维持 ...