先进封装材料专题（一）：ABF载板材料设备领航，关注玻璃基新方向

[ 电Ta 子bl 设e_ 备T 行itl 业e] 专 题研究 行 业 研 先进封装材料专题（一）：ABF载板材 究 挖掘价值 投资成长 / 料设备领航，关注玻璃基新方向 电 [Table_Rank] 子 设 强于大市 （维持） 备 2024 年 02 月 27 日 / [东Ta方bl财e_富Au证th券or研] 究所 证 证券分析师：邹杰 券 [Table_Summary] 研 【投资要点】 证书编号：S1160523010001 究 联系人：刘琦 报  先进封装产业趋势明确，重点关注工艺、材料和设备的破局之路。高 告 电话：021-23586475 算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市 场规模逐渐扩大，多芯片、异质集成、芯片之间高速互联成为发展重 [相 T对 a指 bl数 e表 _现 Pi cQuote] 点，Intel、台积电等厂商纷纷布局。由于结构堆叠、芯片算力提升 等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊 14.30% 5.51% 点可靠性问题、TSV可靠性问题、RDL可靠性问题以及封装散热问题， -3.27% 寻找更合适的材料、采用新的工 ...