电子行业周报：英伟达B100芯片带动液冷散热变革，SK海力士加码HBM先进封装

行 业 研 究 [Table_Reportdate] 2024年03月11日 [table_invest] [英Tabl伟e_N达ewTBitle]1 00芯片带动液冷散热变革，SK 标配 行 海力士加码HBM先进封装 业 ——电子行业周报2024/3/4-2024/3/10 周 报 [table_main] [证Ta券b分le析_A师u thors] 投资要点： 方霁 S0630523060001 fangji@longone.com.cn ➢ 电子板块观点：英伟达成为全球市值第三高的上市公司，其B100芯片放量在即，相比H200 电 联系人 效能升级显著，同时带动散热市场向液冷技术转变；SK海力士加码AI芯片领域，锚准HBM 子 蔡望颋 cwt@longone.com.cn 的日益增长的市场需求，投资10亿美元于先进封装领域。整体产业处于逐步回暖阶段，建 议关注AI芯片及光模块、周期筑底、国产替代、工控及汽车电子四大投资主线。 [table_stockTrend] 20% 15% ➢ 英伟达成为全球市值第三高的上市公司，其B100芯片放量在即，相比H200效能升级显著， 10% 同时带动散热市场向液冷技术 ...