电子行业周报：台积电启动扩产，SK海力士提高HBM封装能力

电子 行业研究/行业周报 A 证 台 积电启动扩产，SK 海力士提高 HBM封装能力 券 ——电子行业周报（2024.03.04-2024.03.08） 研 究 ◼ 核心观点 报 增持( 维持) 告 本周核心观点与重点要闻回顾 算力芯片：英伟达新一代AI芯片 B200预计 2025年问世，算力芯片 行 产业加速发展。戴尔表示英伟达即将推出的人工智能（AI）GPU， 行业： 电子 业 代号为 Blackwell，采用 Blackwell架构 B100与 B200最快要到 2025 日期： y 20x2z4q年da0te3m月a1r2k日 研 年才会推出。我们认为，随着生成式人工智能不断涌现，加速计算需 究 求旺盛，相关产业链有望持续受益。 存储芯片：存储现货行情资源导向明确，市场整体仍保持复苏势 分析师： 陈宇哲 头，存储芯片产业链产业链景气有望复苏。目前市场结构性库存较 E-mail： chenyuzhe@yongxings 为明显；整体来看，存储行情仍处于持续复苏的势头中，成品端与原 ec.com 厂资源供应越紧密，价格涨势越明确。我们认为，随着下游需求或将 SAC编号： S1760523050001 持续 ...