需求拉动下的人工智能芯片代工

即时点评 需求拉动下的人工智能芯片代工 台积电(TSM.N) 2024-03-07 星期四 重要数据 2024.03.07 事件： 指标 数据 戴尔财报显示AI服务器需求增长的势头仍在继续，订单增长近40%， 道琼斯指数 0.2% 积压订单几乎翻倍，需求主要为英伟达的H100/H800/H200，AMD的 标普500指数 0.51% 纳斯达克指数 0.58% MI300X。截至报告期期末，人工智能服务器的积压订单为29亿美元。 收盘价($) 141.57  N3开始量产： 总市值($亿) 7342 台积电管理层在业绩会上表示，N3成功进入量产，并在2023年下半 PE(TTM) 26.8 PE(2024E) 22.7 年实现强劲增长，占2023年晶圆总收入的6%，N3E已于2023年第四 换手率 0.43% 季度投入量产。N2技术开发进展顺利，有望在2025年实现量产。 数据来源：Wind、国元证券经纪(香港)整理  英特尔与微软合作： 英特尔管理层在晶圆代工活动IntelFoundryDirectConnect大会强调了 与微软的新合作关系以及与人工智能有关的进展。 相关报告  High-NAEUV光 ...