高端粉体领先企业，受益于算力需求爆发

资料来源：《AI 服务器白皮书（2023 年）》，ODCC，山西证券研究所 资料来源：智研咨询，山西证券研究所 资料来源：Prismark，山西证券研究所 覆铜板是 PCB 的重要部件，对性能要求较高。覆铜板（CCL）是制造印刷电路板的核 心原材料，在材料成本中占比在 40%以上，且在高端 PCB 中成本占比更高，广泛应用于计 算机、手机、通讯、航空航天、汽车等领域。按照终端应用对性能需求的不同，高端覆铜板 可以分为高速、高频覆铜板和高密互联（HDI）用基板；其中，IC 载板基于 HDI 相关技术 逐渐演进而来，是对传统集成电路封装引线框架的升级。 表 2：不同终端应用对覆铜板性能需求不同 | --- | --- | --- | --- | |---------------------------------|---------------------------------------------------------|-------|-------------------------------------------------------------------------| | 板材类别 | 关键 ...