电子行业周报：AI芯片WSE-3发布，三星产HBM获AMD验证通过

电子 行业研究/行业周报 A 证 A I芯片WSE-3发布，三星产 HBM获AMD验证通过 券 ——电子行业周报（2024.03.11-2024.03.15） 研 究 ◼ 核心观点 报 增持( 维持) 告 本周核心观点与重点要闻回顾 算力芯片：AI 芯片 WSE-3 发布，峰值算力高达 125Pflops，算力芯 行 片产业加速发展。Cerebras Systems 发布第三代晶圆级 AI 加速芯片 行业： 电子 业 “WSE-3”，其为台积电5nm工艺，晶体管数量达到4万亿个，AI核心 日期： y 20x2z4q年da0te3m月a1r6k日 研 数量增加到 90万个；峰值 AI算力高达 125PFlops。我们认为，随着 究 生成式人工智能不断涌现，加速计算需求旺盛，相关产业链有望持续 受益。 分析师： 陈宇哲 存储芯片：存储现货价格坚挺，市场整体仍保持复苏势头，存储芯 E-mail： chenyuzhe@yongxings 片产业链产业链景气有望复苏。部分原厂 wafer 报价继续强势上扬， ec.com 受资源成本上涨影响，存储价格整体依然坚挺。我们认为，随着下游 SAC编号： S1760523050 ...