电子周观点：AI全面开花，芯片、大模型和终端共升级

[Table_Main] 证券研究报告 | 行业点评 电子 2024年03月24日 电子 电子周观点：AI 全面开花，芯片、大模型和终 端共升级 优于大市（维持） 证券分析师 [ 投Tab 资le_ 要Su 点mm ：ar y] 陈海进 资格编号：S0120521120001 半导体：英伟达新芯片发布，大模型快速迭代。本周市场回顾：本周电子（中信）  邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn 指数上涨1.5%，费城半导体指数上涨3.2%。细分板块涨幅：半导体设备在各细分 板块里面表现最好。本周复盘：1、算力：英伟达GTC大会上，黄仁勋发布第一款 研究助理 Blackwell芯片GB200，其包括2个B200 GPU+1个ARM GraceCPU，推理大语 言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降至 25 分之一。英伟达同时推出 徐巡 GB200 NVL72服务器，提供36个CPU+72个Blackwell GPU。我们认为算力芯 邮箱：xuxun＠tebon.com.cn 片性价比持续提升，将推动AI应用向各领域普及。2、AI：3/22日，Suno推出V3 陈妙杨 音乐生成模型。在文本大模 ...