【中泰研究丨晨会聚焦】机械王可：先进封装之板级封装：产业扩张，重视设备机遇

• 5 - 请务必阅读正文之后的重要声明部分 【中泰研究丨晨会聚焦】机械王可：先进封装之板级封装：产业扩张，重视设备机 板级封装：先进封装重要方向。 板级封装是在大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺。随着半导体行业发展，布线密度提升、I/O 端口需求增多共同推动扇出型封装发展。扇出型封装分为扇出型晶圆级封装（FOWLP）与扇出型 板级封装（FOPLP），二者区别在于载板，板级封装重组载板由 8 寸/12 寸 wafer carrier 转换为大 尺寸面板； 板级封装具备产效高、降成本的优势。板级封装面积利用率高减少浪费、一次封装芯片数量多，封 装效率更高，规模效应强，具备极强成本优势。根据 Yole，随着基板面积提升，芯片制造成本下 降，从 200mm 过渡到 300mm 大约节省 25%的成本，从 300mm 过渡到板级，节约 66%的成本。 板级封装发展前景广阔。板级封装相比传统封装在提升性能的同时，能够大幅降低成本，板级封装 有望代替传统封装成为 Sensor、功率 IC、射频、链接模块、PMIC 等的最佳解决方案。以汽车为例， 一辆新能源汽车中半导体价值的 77%都将以扇出型封装来生产，而这其中的 66 ...