研发封测一体化布局，存储先锋加速成长

公司深度研究 公司对标台湾群联电子，群联拥有"自研主控+存储模组"业务布局。群联电子是 台湾存储模组龙头，目前有三大业务条线：闪存模组、控制芯片和集成电路。不同于纯 模组厂和纯主控芯片厂，群联采用"自研主控+存储模组"的业务布局，既拥有主控芯片 毛利高、产业链地位高的优势，又通过存储模组业务缓解了自研主控研发成本高、成长 空间有限的弊端，因此盈利能力更高、经营稳定性更强。 公司深度研究 对比台湾群联，公司未来将发力自研主控和解决方案开发。公司和群联电子都在存 储模组制造领域有广泛布局。对比来看，除模组制造外，群联电子还长期专注于闪存存 储主控芯片研发并形成了自研主控的核心竞争力；而佰维仍以模组制造为主，主控芯片 研发领域仍处于发展初期，未来将重点布局。但佰维在"研发封测一体化 2.0"目标的指 引下加紧构建晶圆级封测能力，目前已拥有完整的、国际化的先进封测技术团队，在封 测端具有优势。同时，佰维依托研发封测一体化，通过产品立项定义、介质研究筛选、 自主算法调校、硬件设计仿真、先进制造实现、芯片测试保障等手段，为工控客户提供 高定制化存储解决方案。此外，公司还注重提升各应用领域存储解决方案的开发能力， 逐步从单 ...