人工智能系列专题报告（二）：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益

电子 行业研究/行业专题 证 CoWoS 技术引领先进封装，国内 OSAT 有望受益 券 研 ——人工智能系列专题报告（一） 究 报 ◼ 核心观点 告 增持( 维持) AI算力芯片需求攀升，先进封装有望加速成长。GPT的快速迭代使得参 数与训练数据量均出现了大幅提升，因此算力成为了AIGC时代的核心基 行 础设施。受益于 AIGC 的快速发展，算力需求有望持续加速增长。2021- 行业： 电子 业 2026年，智能算力规模年复合增长率有望达到52.3%。2024年，中国人 日期： y 20x2z4q年da0te3m月a1r3k日 研 工智能芯片市场规模预计将达到785亿元，未来或将保持较高增速。 究 强大的 AI 芯片需要更加先进的制程工艺来实现，由于芯片集成度逐 分析师： 陈宇哲 渐接近物理极限，先进封装技术有望成为延续摩尔定律、发展先进AI E-mail： chenyuzhe@yongxings 芯片的有效路径之一。我们认为，先进封装需求有望随着算力芯片的 ec.com 快速放量而迅速提升。 SAC编号： S1760523050001 2.5D封装发展迅速，CoWoS有望引领先进封装。芯片封装由2D向3D ...