公司信息更新报告：2023年业绩稳健增长，多领域新品取得显著进展

隐证券 ——公司信息更新报告 数据来源：聚源 罗通（分析师） 刘书珣（联系人） luotong@kysec.cn liushuxun@kysec.cn 证书编号：S0790522070002 证书编号： S0790122030106 半导体领域，子公司 Muetec 技术迭代顺利，将在 2024Q2 推出面向 40-65nm 节 点的 Overlay 产品，客户认可度高；子公司矽行半导体的首台明场缺陷检测设备 已于 2023 年 8 月交付给客户使用，验证进展顺利。PCB 领域，公司业务线逐渐 完善，已形成 LDI 设备、AOI/AVI 检测设备、激光钻孔设备和高速贴片机设备 四个产品系列，获得 PCB 头部客户认可。光伏领域，公司成熟产品硅片分选设 备性能提升至 18000PCS/H，并加入分选后的硅片搬运和自动包装等功能；新产 品全自动铜栅线图形化曝光设备在成熟度、性能和性价比方面均领先于友商，已 交付头部客户批量验证。公司在各领域持续提升行业应用能力和技术能力，紧跟 客户需求，奠定长远发展的根基。 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 4 | --- | --- | --- | --- | - ...