1Q24刻蚀材料加速复苏，硅零件供不应求

上 市 公 司 证 券 研 究 报 告 电子 2024 年 04 月 26 日 神工股份 (688233) ——1Q24 刻蚀材料加速复苏，硅零件供不应求 一年内股价与大盘对比走势： 证券分析师 扩产巩固半导体刻蚀硅材料行业地位。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备 上下电极及外套环等，据公司年报，该材料市场规模约 4-5 亿美元，硅电极市场规模约 10-15 亿美元。神工核心团队具有 20 余年海外从业经验，公司无磁场大直径单晶硅制造 技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平，公司产品 质量核心指标达到国际先进水平，可满足 7nm 及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的 工艺要求。2023 年 1 月硅材料产能约 500 吨/年；2023 定增募集 3 亿元用于硅材料扩 产，将形成新增年产 393 吨（折合 1,145,710mm）刻蚀用硅材料的生产能力，其中 150 吨多晶硅材料扩产设备已就绪。 财务数据及盈利预测 资料来源：公司公告，申万宏源研究 【投资收益及其他】包括投资收益、其他收益、净敞口套期收益、公允价值变动收益、资产处置收益等 【营业外净收入】营业外收入减营业 ...