电子行业周报（2024.04.22-2024.04.26）：高通推出骁龙XPlus，日月光称先进封装供不应求

电子 行业研究/行业周报 A 证 高 通推出骁龙 X Plus，日月光称先进封装供不应求 券 ——电子行业周报（2024.04.22-2024.04.26） 研 究 ◼ 核心观点 报 增持( 维持) 告 本周核心观点与重点要闻回顾 行 算力芯片：高通推出全新骁龙 X Plus 平台，算力芯片产业加速发 展。骁龙X Plus采用先进的高通Oryon™ CPU，并旨在满足终端侧AI 行业： 电子 业 应用的需求，采用具有45TOPS算力的高通Hexagon™ NPU，是全球 研 最快的笔记本电脑 NPU。我们认为，AI 推动算力需求攀升，相关产 日期： y 20x2z4q年da0te4m月a2r9k日 究 业链有望持续受益。 HBM：SK 海力士12 层堆叠 HBM3E 开发或将于三季度完成，相关 分析师： 陈宇哲 产业链或将受益。SK 海力士表示其 12 层堆叠（12Hi）HBM3E 内存 E-mail： chenyuzhe@yongxings 开发有望三季度完成，2024年客户主要聚焦 8Hi HBM3E 内存，将为 ec.com 2025 年客户对 12Hi HBM3E 需求的全面增长做好准备。我们认为， ...