新产品+新应用，公司有望重返发展快车道

二、积极整合产业链资源，产品和客户结构持续升级 扫码获取更多服务 来源：公司公告，国金证券研究所 募投项目名称 计划投资额 (万元) 已投入募集 资金(万元)项目简介 超低能耗高可靠性半导体功 率器件研发升级及产业化 20,000.00 20.678.78 项目旨在对现有产品升级换代，开发新一代超低能耗高可靠性半导体功 率器件，突破设计技术门槛，打破国外产品在高端应用领域的垄断地位 产线建设 20,000.00 13.091.39 补充流动资金 11,800.00 10,240.72 公司通过募投项目拓展业务品类，整合产业资源布局第三代半导体和先进封测产能。2020 年，公司通过首次公开发行募资 5.04 亿元，发行新股 2,530.00 万股，发行价为 19.91 元， 募集资金净额 4.49 亿元，资金主要投向超低能耗高可靠性半导体功率器件研发升级及产 业化、半导体功率器件封装测试生产线建设和研发中心的建设。 2022 年，公司通过定增募集资金 14.18 亿元，增发数量为 1,289.09 万股，发行价为 110.0 元，资金主要用于第三代半导体 SiC/GaN 功率器件及封测的研发及产业化、功率驱动 ...