行业景气复苏，覆铜板迎接新一轮涨价周期

半导体 / 行业点评报告 / 2024.05.05 行业景气复苏，覆铜板迎接新一轮涨价周期 证券研究报告 投资评级:看好(维持) 覆铜板行业跟踪报告 最近12月市场表现 核心观点 ❖ 覆铜板原材料铜箔价格上行，玻纤、树脂修复改善：覆铜板主要由铜箔 半导体 沪深300 上证指数 （占比约42%）、玻纤布（19%）和树脂（26%）构成。1）铜箔：铜箔定价主 5% 要由铜价和加工费组成。2024年4月26日，LME铜价上行触及10000美元/ -3% 吨关口。截至2024年5月1日，LME铜总库存为117375吨处历史低位，叠 -11% 加海外市场持续预期的美联储降息，间接助力铜价维持高位。加工费方面，国 -19% 产4.5/8um铜箔加工费维持平稳，存在改善空间。2）玻纤布:电子玻纤行业供 -26% 给呈收缩态，随着中国巨石、山东玻纤等头部企业相继发布传统玻纤的涨价函 -34% 时，电子纱/布也开始跟随反转向好。3）环氧树脂：截至2024年4月底，环 氧树脂华东市场价 12650 元/吨，随着下游入市刚需备货补货，成本端支撑有 所加强，价格触底反弹后有望平稳运行。 分析师 张益敏 SAC证书编号：S0160522 ...