封测设备板块业绩点评:半导体复苏景气度溢出,看好封装设备业绩向上
Guotai Junan Securities·2024-05-16 06:02
股 票 研 究 [Table_industryInfo] 电子元器件 [ Table_Main[ 2TI 0na 2fbo 4le] . _ 0T 5i .t 1le 3] [评Tab级le_:Inv est] 增持 上次评级: 增持 半导体复苏景气度溢出,看好封装设备业绩向上 [细Ta分bl行e_业su评bI级nd ustry] ——封测设备板块业绩点评 行 半导体 增持 业 舒迪(分析师) 陈豪杰(研究助理) 事 021-38676666 021-38038663 件 shudi@gtjas.com chenhaojie026733@gtjas.com 证书编号 S0880521070002 S0880122080153 快 [相Ta关ble报_D告oc Report] 评 本报告导读: 电子元器件《拐点已至,电子板块全面向 半导体下游需求复苏信号明确,封测端增加资本开支,封装设备景气度拐点向上。 好》 2024.05.06 摘要: 电子元器件《电子板块迎全面复苏,涨价 释放确定信号》 [T abl晶e_圆Su代mm工a厂ry]回 暖,资本开支同比持平。头部晶圆代工厂业绩发布, 2024.05.05 Q ...