电子行业周报：微软或开放自研芯片，SK海力士与台积电合作HBM

电子 行业研究/行业周报 A 证 微 软或开放自研芯片，SK海力士与台积电合作 HBM 券 ——电子行业周报（2024.05.13-2024.05.17） 研 究 ◼ 核心观点 报 增持( 维持) 告 本周核心观点与重点要闻回顾 行 算力芯片：微软或将开放自研 AI 芯片 Cobalt 100 的使用权限，算力 芯片产业加速发展。微软有望向 Azure 用户开放自研 AI 芯片 Cobalt 行业： 电子 业 100 的使用权限，Cobalt 100是一款 128 核心的 64 位 AI 处理器，具 研 有低功耗和高效能特点。我们认为，AI 推动算力需求攀升，相关产 日期： y 20x2z4q年da0te5m月a2r0k日 究 业链有望持续受益。 HBM：SK海力士与台积电已敲定下一代 HBM的合作量产计划，相 分析师： 陈宇哲 关产业链或将受益。台积电负责芯片前端工艺、后续布线工艺等， E-mail： chenyuzhe@yongxings 晶圆测试和 HBM 堆叠由 SK 海力士进行。我们认为，各大存储厂持 ec.com 续积极推进HBM等尖端内存芯片生产，相关产业链有望持续受益。 SAC编号： S176 ...