半导体行业点评：Q1晶圆出货量增价减，Q2晶圆出货上行态势延续

证券研究报告 2024年 5月 17 日 湘财证券研究所 行业研究 半导体行业点评 Q1 晶圆出货量增价减，Q2 晶圆出货上行态势延续 相关研究： 核心要点： ❑ 需求回暖，中芯国际&华虹产能利用率修复 1.《消费电子市场温和复苏，代工 龙头或迎触底回升》 2024.04.11 Q1中芯国际的产能利用率为80.8%，环比上行4pcts；华虹半导体产能利 2.《AI领域需求景气，引领代工龙 用率为91.7%，环比上行7.6pcts。中芯国际、华虹及联电都位于扩产周期 中，2024YQ1，中芯国际晶圆月产能（约当8吋）季度环比增长1.12%， 头走出下行周期》 2024.04.26 晶圆出货量季度环比增长7.16%。华虹半导体的晶圆月产能（约当8吋） 3.《需求结构性复苏，推动晶圆代 季度环比持平；晶圆出货量季环比增长7.89%。联电晶圆代工产能（约当 工需求逐步回升》 2024.05.16 12吋）季环比增长0.7%；公司晶圆出货量季度环比增长4.52%。 ❑ Q1晶圆出货ASP下滑，Q2有望企稳 行业评级：增持 受下游需求尚未全面复苏，部分领域需求仍偏弱影响，2024YQ1中芯国际 晶圆平均售价环比下滑约3% ...