事件点评:高通加速布局AIPC,中科创达终端侧掘金铲
ThunderSoft(300496) 民生证券·2024-05-22 14:00
中科创达(300496.SZ)事件点评 高通加速布局 AI PC,中科创达终端侧掘金铲 2024年05月22日 ➢ 事件:当地时间5月21日,美国科技公司微软召开年度Build开发者大会。 推荐 维持评级 在会上微软联合高通共同推出面向 Windows 的骁龙开发套件(Snapdragon 当前价格: 50.94元 Dev Kit for Windows)。该开发套件旨在为 Windows 开发人员提供硬件支 持,加速适用于 Copilot+ PC 的应用程序构建。 ➢ 微软大会上 AI 端侧应用画龙点睛,成为主角。本次微软年度 Build开发者 [Table_Author] 大会堪称2024目前最大的AI盛会之一,不仅有微软、高通高层的出席,最后有 OpenAI CEO Sam Altman的亲自到来。在会上,微软向全世界展示了超过50 项创新更新,其中AI的端侧应用占展示环节里的大部分。微软详细展示了AI辅 助编程、AI翻译和AI员工协作(Team Copilot)等AI应用产品。微软公司CEO 萨蒂亚·纳德拉(Satya Nadella)在会上表明计算机技术的两大愿景:一是实现 人机自然交互,让计算机更 ...