SK海力士HBM3E良率已接近80%，HBM供不应求

[Table_Main] 证券研究报告 | 行业点评 半导体 2024年05月23日 半导体 SK 海力士 HBM3E 良率已接近 80%，HBM 供不应求 优于大市（维持） 证券分析师 [ 投Tab 资le_ 要Su 点mm ：ar y] 陈蓉芳 资格编号：S0120522060001  事件：5月21日，SK海力士高层Kwon Jae-soon表示，SK海力士的HBM3E 邮箱：chenrf＠tebon.com.cn 良率接近80%。 陈瑜熙 资格编号：S0120524010003  SK 海力士 HBM3E良率接近 80%，HBM 供不应求。SK海力士高层 Kwon Jae- 邮箱：chenyx5＠tebon.com.cn soon 表示，SK 海力士的 HBM3E 良率接近 80%。他强调 SK 海力士今年重点是 生产8层堆叠HBM3E。SK海力士CEO郭鲁正5月2日宣布，公司HBM今年已 市场表现 经全部售罄，明年也基本售罄，并且预计在今年5月提供世界最高性能的12层堆 叠 HBM3E 产品的样品，并准备在第三季度开始量产。同时，美光 CEO Sanjay 半导体 沪深300 Mehrotra也 ...