彤程新材：半导体光刻胶领先企业，ArF光刻胶/EBR打开成长空间

[Table_CompanyRptType1] 彤程新材（603650） 树脂 光引发剂及其它助剂 添加剂（单体） 半导体制造所需的光刻胶可分为 g 线、i 线、KrF、ArF 和 EUV。光刻工艺在半 导体制造过程中占据了重要位置，约占芯片制造成本的 35%，并且耗时约占整个芯 片工艺的 40%到 60%，彰显了其不可或缺的地位。在此过程中，光刻胶通过均匀涂 布在衬底上，经过曝光、显影与刻蚀等工艺，精准转移掩模图案到衬底，是实现高精 度芯片制造的关键。光刻胶约占半导体生产成本的 6%。随着集成电路集成度的提升， 光刻技术也随之进步，半导体用光刻胶通过缩短曝光波长来提高极限分辨率，推动 芯片工艺进入微纳米级别。目前市场上主要采用的光刻胶包括 g 线、i 线、KrF、ArF 等多种品类，其中 KrF 和 ArF 光刻胶的核心技术主要由日本和美国企业掌握，这进 一步凸显了光刻胶在推动半导体行业发展中的关键角色。 图表 10 半导体光刻胶主要分类及应用 光刻胶在显示面板行业的应用主要集中在 TFT-LCD 阵列制造和滤光片制造等 关键领域。随着 LCD 产业中心向中国转移，以及 OLED 产线稼动率的提升，预期国 ...