彤程新材：事件点评：拟投建半导体芯片抛光垫，完善半导体材料平台型布局

彤程新材（603650.SH）事件点评 ➢ 事件：2024 年 5 月 27 日，公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区 管理委员会签署《"半导体芯片先进抛光垫项目"合作协议》，协议备案投资 3 亿元（最终投资金额以项目建设实际投入为准），项目顺利达产后可实现年产半 导体芯片先进抛光垫 25 万片、预计满产后年销售约 8 亿元。 ➢ 业绩表现亮眼，ArF 光刻胶二季度有望起量。1Q24，在业务构成方面，公 司特种橡胶助剂业务 5.97 亿元，电子化学品业务 1.56 亿元，全生物降解材料业 务 2906 万元，超市场预期，业绩大幅增长主要系经营利润增加及投资联营企业 产生的收益所致。在经营情况方面，截至 24 年一季度，公司多款 KrF 和 I 线光 刻胶在国内龙头芯片企业及存储大厂验证通过，并将于 2024 年二季度开始逐渐 放量；公司已经完成 ArF 光刻胶部分型号的开发。目前，ArF 光刻胶已经在国内 龙头芯片企业量产出货，并将进入逐渐放量阶段，首批 ArF 光刻胶各项工艺指标 均能对标国际光刻胶大厂产品。目前产能可同时供应国内大部分芯片制造商，也 能满足国内先进制程光刻胶的需求。 ➢ 投建半导体芯片 ...