电子行业周报：康宁推进玻璃基板工艺，台积电称封装日趋重要

电子 行业研究/行业周报 A 证 康 宁推进玻璃基板工艺，台积电称 3D封装日趋重要 券 ——电子行业周报（2024.05.27-2024.05.31） 研 究 ◼ 核心观点 报 增持( 维持) 告 本周核心观点与重点要闻回顾 行 玻璃基板：康宁将引入全新玻璃基板制造工艺，相关产业链或将受 益。康宁在供应的承接芯片（die）之间互联所用介质的玻璃基板和 行业： 电子 业 用于 DRAM 芯片中研磨晶圆的玻璃载板外，将进一步引入全新的玻 研 璃基板制造工艺，并且已向多个客户提供样品。我们认为，玻璃基板 日期： y 20x2z4q年da0te6m月a0r3k日 究 或将适合 HPC、AI 领域的芯片，相关产业链有望持续受益。 铜连接：GB200采用铜缆连接，预估2024年出货量为 42 万片，相关 分析师： 陈宇哲 产业链或将受益。GB200采用72个Blackwell GPU全互连的NVLink E-mail： chenyuzhe@yongxings 技术，拥有超过2英里的NVLink铜缆。GB200在2024 年预估出货量 ec.com 为 42 万片，2025 年将达到 200 万片。我们认为，GB200出 ...