晶方科技：光刻机、先进封装概念，一季度业绩回暖，机构进入前十大流通股东名单

公司近期看点： 以下为付费部分（不可见） 2023 年下游需求不振，导致半导体行业陷入下滑趋势。但是年末开始，半导体开始逐渐呈现复苏趋势，今年一季度全球半导体销售总 标题：光刻机、先进封装概念，一季度业绩回暖，机构进入前十大流通股东名单 摘要：股东户数最近 2 个季度连续减少。 作者：市值风云 App：韦三甲 -- 晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量 产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。 额同比增长 15.2%。 7 16 14 6 12 5 10 4 8 3 6 2 4 1 2 0 - 0 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2023年一季度 2024年一季度 奥运角的母亲属—— 买房竞彩图 |-- 人名说培和 (来源：Choice 金融终端，制图：市值风云 APP) 合同负债(亿元) 1、光刻机概念：公司下属荷兰 ANTERYON 公司服务国际领先光刻机厂商，部分产品运用于光刻机部件。 3、汽车芯片概念：全球最大的 CIS 芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展 ...