半导体:成长+复苏,半导体核心资产有望估值重塑
Tebon Securities·2024-06-11 13:30
[Table_Main] 证券研究报告 | 行业点评 半导体 2024年06月11日 半导体 成长+复苏,半导体核心资产有望估值重塑 优于大市(维持) 证券分析师 [ 投Tab 资le_ 要Su 点mm :ar y] 陈蓉芳 资格编号:S0120522060001 政策密集出台,半导体核心资产有望迎来估值重塑。在国内产业向高端化转型及海 邮箱:chenrf@tebon.com.cn 外政策风险逐渐提升的背景下,今年以来有关“发展新质生产力”的政策密集出台: 陈瑜熙 1)3 月 11 号结束的第十四届全国人民代表大会第二次会议,政府工作报告中将 资格编号:S0120524010003 “发展新质生产力”作为2024年政府工作任务之首,而新质生产力是指具有高科 邮箱:chenyx5@tebon.com.cn 技、高效能、高质量特征,符合新发展理念的先进生产力质态。2)6月7日召开 的国务院常务会议指出要针对创业投资特点实施差异化监管,落细税收优惠政策, 市场表现 支持专业性机构发展,处理好政府性基金和市场化基金关系,充分发挥创业投资投 早、投小、投硬科技作用。3)据国家企业信用信息公示系统,国家集成电路产业 ...