电子行业周报：Gaudi 3芯片售价公布，英特尔或重视玻璃基板封装

电子 行业研究/行业周报 A 证 G audi 3 芯片售价公布，英特尔或重视玻璃基板封装 券 ——电子行业周报（2024.06.03-2024.06.07） 研 究 ◼ 核心观点 报 增持( 维持) 告 本周核心观点与重点要闻回顾 行 玻璃基板：英特尔或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术，玻 璃基板产业或将加速发展。英特尔携手 14 家日企合作，租用夏普闲 行业： 电子 业 置的 LCD 面板厂作为先进半导体技术研发中心，或将瞄准玻璃基板 研 的面板级扇出型封装技术。我们认为，玻璃基板或将适合 HPC、AI 日期： y 20x2z4q年da0te6m月a1r1k日 究 领域的芯片，相关产业链有望持续受益。 铜连接：GB200采用铜缆连接，预估2024年出货量为 42 万片，相关 分析师： 陈宇哲 产业链或将受益。GB200采用72个Blackwell GPU全互连的NVLink E-mail： chenyuzhe@yongxings 技术，拥有超过2英里的NVLink铜缆。GB200在2024 年预估出货量 ec.com 为 42 万片，2025 年将达到 200 万片。我们认为，GB200出货顺利或 S ...