半导体材料专题研究：国内加快晶圆产能扩建，半导体材料国产化加速

证券研究报告/行业研究 国内加快晶圆产能扩建，半导体材料国产化加速 ——半导体材料专题研究 投资要点 投资评级: 看好 ➢ 半导体材料市场受制造端影响大，2024年景气度有望上行 分析师：吴起涤 根据SEMI公布数据，2023年全球半导体材料市场下滑至667亿美元。其中晶 执业登记编号：A0190523020001 圆制造材料和封装材料市场分别为415亿美元和252亿美元，分别同比下滑 wuqidi@yd.com.cn 7.0%和10.1%。半导体材料市场景气度与制造端稼动率密切相关，2023年受 需求疲软和芯片库存过剩影响，晶圆厂和封测厂产能利用率有所下降。看好 研究助理：程治 2024年行业周期反弹后对半导体材料的需求拉升。 执业登记编号：A0190123070008 ➢ 半导体材料细分品类多，逐一突破难度大 chengzhi@yd.com.cn 半导体材料的特点是多而杂，需要逐一突破。硅材料、工艺化学品、光掩膜是 半导体材料指数与沪深300指数走势对比 晶圆制造材料前三大品类，市场份额约为33%、14%和12.9%。其中CMP抛 半导体材料指数 沪深300 光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱环节，具有 ...