电子元器件：积极关注大基金三期动向，先进封装破局在即
Guotai Junan Securities·2024-06-13 08:31
国泰君安版权所有发送给上海东方财富金融数据服务有限公司.东财接收研报邮箱.ybjieshou@eastmoney.com p1 股 票 研 [Table_Industry] 电子元器件 究 2024.06.13 [评Tab级le_I：nve st] 增持 上 次评级: 增持 积极关注大基金三期动向，先进封装破局在即 [细Ta分bl行e_业su评bI级nd ustry] 半 导体 增持 行 [table_A ut舒ho迪rs] ( 分析师) 文越(分析师) 021-38676666 021-38038032 业 shudi@gtjas.com wenyue029694@gtjas.com [相Ta关ble报_R告ep ort] 事 登 记编号 S0880521070002 S0880524050001 电子元器件《苹果定义系统级AI产品，推动 件 换机潮来临》 本报告导读： 2024.06.11 快 半导体市场复苏，大基金成立有望注入新活力，建议关注先进封装产业链。 电子元器件《Windows on Arm，步入AI PC 评 新时代》 2024.06.10 投资要点： 电子元器件《英伟达新产品路线发布，加速 ...