Intel 18A或能获得“数亿美元”定单！

这为Intel在代工市场提供了难得的竞争机会，NVIDIA和博通的测试是Intel能否成功进入目前由台积电 主导的代工市场的关键一步。 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓↓↓ 3月4日消息，据报道，NVIDIA和博通正在对Intel的18A制程技术进行测试，如果一切顺利，IFS（Intel 代工服务）有可能获得"数亿美元"的制造合同。 Intel的18A制程技术采用了RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，其性能指标被认为介于台积电 当前和下一代节点之间。 不过报道还称Intel18A制程的第三方IP模块认证被推迟了六个月，这可能会影响其为小型和中型芯片设 计公司提供服务的能力。 一旦这些IP模块（如PHY、控制器、PCIe接口等）通过认证，预计将被广泛应用于数百万颗芯片中。 此外美国政府一直致力于重振美国的半导体产业，而Intel作为美国最大的芯片制造商，自然成为这一战 略的核心。 总的来说，NVIDIA和博通的测试是18A能否成功商业化的重要指标，如果一切顺利，Intel有望在2026 年中期开始为第三方客户提供18A制程 ...