TSMC on Tuesday filed a lawsuit against a former senior vice president it accused of leaking "confidential information" to Intel.Wei-Jen Lo joined Intel after 21 years at TSMC, having left in July, the Taiwanese chip maker said in a statement, announcing the lawsuit.The lawsuit is based on Lo's employment contract and non-compete agreement with TSMC, and regulations such as the Trade Secrets Act, the statement said. "There is a high probability that Lo uses, leaks, discloses, delivers, or transfers TSMC's t ...

目前，台积电并未在公告中披露具体索赔金额及详细证据，仅强调将依法追究相关责任，以防止公司重要技术与机密信息外泄。业内人士认为，案件后续进 展及法院裁判结果，不仅关系双方当事人权益，也将为全球半导体行业高管流动与商业秘密保护提供新的参照样本。相关各方仍需尊重司法程序与最终裁 决，投资者亦应理性看待事件影响，持续关注后续披露情况。 公开信息显示，罗唯仁曾长期担任台积电资深副总经理，在公司先进制程技术、产线运营及客户服务等领域具有丰富经验，对企业内部流程与技术细节高度 熟悉。在半导体行业高度竞争的背景下，此类核心管理人员的流动，往往会被市场放大关注其是否涉及商业秘密与知识产权风险，相关企业也通常会通过合 约条款及司法途径维护自身权益。 近年来，随着全球晶圆代工与高端制程竞争愈发激烈，围绕技术专利、营业秘密和高端人才流动的纠纷时有发生，各大芯片厂商在合规与风控方面不断加 码。分析人士指出，头部晶圆代工厂在研发投入巨大、技术壁垒极高的情况下，对核心员工离职后的去向与信息隔离高度敏感，通过法律诉讼释放"零容 忍"信号，也是维护产业竞争秩序的一种方式。 （文/罗叶馨梅）11月25日，台积电发布公告称，已向智慧财产及商业法院 ...

上周，中国台湾经济部长表示，正在对罗进行调查。此前报道称，罗在推动台积电芯片制造技术方面发 挥了关键作用，并且据称在10月加入英特尔之前带走了公司数据。 截至发稿，台积电股价周二盘前交易时段小幅下跌，跌幅0.46%，报283.33美元。 该公司声称，75岁的罗维仁在离职前窃取了与先进半导体工艺相关的专有技术数据，违反了竞业禁止条 款，并触犯了《商业秘密法》等多项法律。 据报道，英特尔首席执行官陈立武(Lip - Bu Tan)在接受采访时驳斥了有关任何不当行为的猜测。 智通财经APP获悉，台积电(TSM.US)对其前负责企业策略发展的高级副总裁罗维仁(Wei - Jen Lo)提起了 诉讼，罗维仁后来加入了英特尔(INTC.US)。 ...

同时，EMIB在封装尺寸上也较具优势，相较于CoWoS-S仅能达到3.3倍光罩尺寸、CoWoS-L目前发展至 3.5倍，预计在2027年达9倍；EMIB-M已可提供6倍光罩尺寸，并预计2026年到2027年可支援到8倍至12 倍。价格部分，因EMIB舍弃价格高昂的中介层，能为AI客户提供更具成本优势的解决方案。 11月25日，TrendForce集邦咨询发布的最新研究显示，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先 进封装达成，其中的关键技术即是TSMC（台积电）的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者 （CSP）加速自研ASIC（专用集成电路），为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩 大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向Intel（英特尔）的EMIB技术。 TrendForce集邦咨询表示，CoWoS方案将主运算逻辑芯片、存储器、I/O等不同功能的芯片，以中介层 （Interposer）方式连结，并固定在基板上，目前已发展出CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L等技术。随 着NVIDIA（英伟达） Blackwell平台2025年进入规模量产，目前市场需求已高度 ...

台积电宣布，已于今日（25 日）向智慧财产及商业法院对前资深副总经理罗唯仁提起诉讼。此次 诉讼依据台积电与罗唯仁签订的雇佣合约、其任职期间签署的竞业禁止承诺书及《营业秘密法》 等相关规定提出诉求。 台积电表示，罗唯仁自 2004 年 7 月起加入公司并担任副总经理，2014 年 2 月升任资深副总经 理，2025 年 7 月 27 日正式退休。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ （本文来源：半导体芯闻综合自网络） 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ 2024 年 3 月，台积电将罗唯仁调任至 "企业策略发展部" 担任资深副总。该部门为董事长暨总裁 的咨询幕僚单位，职责上无需再监督或管理研发部门。但调任后，罗唯仁仍要求研发部门（涉及 职级在资深副总以下、无直接监 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 11月25日消息，据媒体报道，在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，半导体行业对替代方案的需求日益凸显。近日，Marvell美满电子与联发 科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计选项，引发业界广泛关注。 当前，台积电面临双重挑战：一方面，其先进封装产能短期内难以迅速扩张；另一方面，美国客户对全产业链本土化提出要求，而台积电及其供应链在美 国的后段产能布局尚未完备。 这一供需矛盾使英特尔的EMIB技术成为备受关注的替代路径。该技术采用2.5D封装架构，在异构芯片集成方面展现出独特优势。 行业动态进一步印证了这一趋势。苹果、高通与博通近期发布的招聘信息中，均明确提及EMIB相关技术职位，显示出领先企业正积极布局先进封装领域 的人才储备。此外，英特尔最新推出的3.5D封装技术，通过更精密的硅通孔实现了更高密度的芯片互联。 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 值得关注的是，EMIB采用的嵌入式桥接方案，相较于传统中介层设计，在成本控制与良率提升方面更具优势。随着先进制程 ...

The Trump administration is trading billions of dollars of taxpayer money for ownership stakes in companies. The unusual practice shows no sign of slowing. ...

| INTC 英特尔 | | | | --- | --- | --- | | 35.790 + +1.290 +3.74% | | 收盘价 11/24 16:00 美东 | | 35.350 + -0.440 -1.23% | | 盘前价 11/25 04:51 美东 | | ■ 24 24 = 8 日 ♥ 郎 ♥ 曲 ♥ 曲 ♥ 曲 | | ● 快捷交易 | | 最高价 36.155 | 开盘价 34.970 | 成交量 1.04亿 | | 最低价 34.685 | 昨收价 34.500 | 成交额 37.09亿 | | 平均价 35.735 | | 市盈率TM 596.50 总市值 1707.18亿(m) | | 振 幅 4.26% | 市盈率(静) 亏损 | 总股本 47.7亿 | | 换手率 2.18% | 市净率 1.604 | 流通值 1704.29亿 | | 52周最高 42.480 | 委 比 53.49% | 流通股 47.62亿 | | 52周最低 17.665 | 量 比 1.28 | 色 主 1股 | | 历史景高 62.294 | 股息TTM -- | | | 历史景低 0.495 ...

随着近来美股市场出现动荡、甲骨文CDS（信用违约掉期）交易激增，甚至连AI领域的内部人士也开始 承认市场有些泡沫，这使得对冲基金等活跃机构当前是"如何、何时、何地"做空市场，成为了不少投资 者关注的焦点。 好在，高盛最新发布的对冲基金仓位报告，涵盖了不少值得深挖的信息。从高盛报告中能得到的核心发 现是：所谓的"聪明钱"目前尚未准备好大举做空AI巨头，但部分机构却已开始瞄准该领域中实力相对 较弱的的一些公司…… 美股空头仓位处于近年来高位 先来看整体市场的情况。尽管年内经历了强劲的涨势，但标普500指数成分股的空头比例中位数仍然高 得惊人。目前的空头头寸相当于总市值的2.4%，处于过去五年的第99百分位——且远高于自1995年以 来的长期平均水平。 公用事业板块成AI泡沫缩影？ 业内人士其实早在今年5月份就注意到美股做空兴趣的回升，但有趣的是，自那时以来，该水平依然略 有上升并保持高位——尽管在7月和10月中旬发生过两次规模虽小但足以令空头感到痛苦的逼空行情。 在不同的指数方面，以科技股为主的纳斯达克100指数目前的空头比例比标普500还要略高，为2.5%。 当然，空头最多盘踞的还是小盘股，罗素2000指数成分 ...

智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖 先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC（台积电）的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者 （CSP）加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量 从TSMC的CoWoS方案，转向Intel（英特尔）的EMIB技术。 TrendForce集邦咨询表示，CoWoS方案将主运算逻辑芯片、存储器、I/O等不同功能的芯片，以中介层 （Interposer）方式连结，并固定在基板上，目前已发展出CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L等技术。随 着NVIDIA（英伟达） Blackwell平台2025年进入规模量产，目前市场需求已高度倾向内嵌硅中介层的 CoWoS-L，NVIDIA下世代的Rubin亦将采用，并进一步推升光罩尺寸。 AI HPC需求旺盛导致CoWoS面临产能短缺、光罩尺寸限制，以及价格高昂等问题。TrendForce集邦咨询 观察，除了CoWoS多数产能长期由NVIDIA GPU占据、其他客户遭排挤，封装尺寸以及美国制造需求， 也促使Goog ...