Company Overview - Khaveen Investments is a global investment advisory firm serving high-net-worth individuals, corporations, associations, and institutions [1] - The firm is a registered investment adviser with the Securities Exchange Commission (SEC) [1] - It offers comprehensive services including market and security research, business valuation, and wealth management [1] Investment Strategy - The flagship Macroquantamental Hedge Fund maintains a diversified portfolio with exposure to hundreds of investments across various asset classes, geographies, sectors, and industries [1] - The investment approach integrates top-down and bottom-up analysis, blending three core strategies: global macro, fundamental, and quantitative [1] Core Expertise - The firm's core expertise lies in disruptive technologies that are reshaping modern industries [1] - Key focus areas include Artificial Intelligence, Cloud Computing, 5G, Autonomous and Electric Vehicles, FinTech, Augmented and Virtual Reality, and the Internet of Things (IoT) [1]

智通财经APP获悉，东吴证券发布研报称，AIAgent落地速度正逐渐加速，其带来的沙箱创建、负载卸 载等需求有望大幅拉动CPU的需求。但同时，全球算力供应链产能紧张，多个环节涨价，使得CPU制造 成本增加。两方面影响下，该行认为CPU产业有望迎来大周期。 东吴证券主要观点如下： 风险提示：Agent落地进展不及预期；产能供应问题缓解。 DRAM生产转向HBM，消耗更多晶圆；与NAND需求攀升、交货期延长，库存告急，挤占CPU晶圆材 料供给。CPU部件PCB应用及加工材质的转变，使得钻针使用寿命缩短，消耗量暴增；CCL采用的树脂 体系、玻纤布与铜箔匹配复杂，新进入者良率提升缓慢与客户认证周期长，导致有效产能释放缓慢；二 者纷纷涨价，带动CPU价格上涨。 AI推理和Agent发展迅速，拉动高端多核CPU需求 CPU负载正从"人类节奏"转向"机器节奏"。Agentic AI远不是单次推理，而是动态推理+多步决策+外部 工具调用的循环，这比传统大模型调用更耗资源、负载更复杂、成本更高。这种资源调用增长，加之为 了安全防范而产生的高频沙箱隔离开销，使得CPU资源消耗呈现指数级放大。Deepseek提出Engram模 块 ...

海力士在存储行业表现突出，DRAM 产品线完善，并推出新型存储产品 HBF，预计 2026 年下半年出样品，2027 年实现商业化，将显著提升 推理速度，满足 AI 推理需求。海力士在 HBM 技术方面具有领先优势。 英特尔目标价上调至 71.5 美元，基于其制程工艺的显著进步和 IDM 2.0 战略的成功，吸引了政府和私营部门的投资，具备先进封装能力， 外部客户需求将成为推动其进一步发展的关键因素。 全球半导体龙头业绩启示：苹果，ASML，Hynix，三星， Advantest，DISCO20260201 摘要 2026 年半导体行业规模预计接近 1 万亿美元，存储领域增长最为显著， 硬件板块预计持续跑赢软件板块，原材料、存储、半导体设备表现优异， 消费电子品牌受损最大，苹果相对影响较小。 预计 2026 年全球智能手机出货量将下降 6.7%，苹果和三星基本持平， 中国品牌预计下降 14%，主要受存储缺货影响，华为、荣耀、小米、 OPPO、vivo 等品牌均会受到不同程度的影响。 微软和 Meta 报告显示，2026 年 CSP 资本开支预计增长 43%，Meta 从 700 亿美金增加到 1,200 亿美 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 1982年的今天，英特尔推出了其"惊艳之作"的80286处理器。这款16位、完全兼容x86软件的CPU在 性能和架构上都比英特尔8086和8088有了显著的提升，并且一直生产到20世纪90年代，并在个人电 脑系统中得到广泛应用。 80286 的研发始于 1978 年，同年英特尔推出了 8086 CPU。为了确定下一代 CPU 的发展方向，英 特尔进行了长达六个月的客户调研。随后，在 1982 年，英特尔推出了 80186（8086 的升级版）和 主打产品 80286，但只有后者"彻底颠覆了微处理器在个人计算领域的应用前景"，英特尔表示。 内存支持也从老款 8086 系统的最大寻址内存 1MB 提升至 16MB。80286 可以选配 80287 数学协处 理器，从而加速那些受益于快速浮点运算单元 (FPU) 计算的应用程序，例如 CAD、大型电子表格、 代码编译以及一些统计和科学软件包。 与 8 位 Intel 8086 相比，80286 CPU 在性能和能效方面都取得了显著提升。许多资料显示，在相同 时钟频率下，它的速度比前代产品快 100%。然而，286 的运 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 过去几周，关于英特尔可能重回苹果阵营，为其部分M系列处理器和非Pro版iPhone芯片提供芯片的 传闻甚嚣尘上，引发了广泛关注。然而，业内人士的最新观点已基本否定了苹果iPhone芯片采用英特 尔尖端工艺的可能性。 最近几周，GF Securities 和DigiTimes都披露，苹果可能会在其预计于 2027 年出货的入门级 M 系 列芯片以及 2028 年的非 Pro 版 iPhone 芯片中选择英特尔的 18A-P 工艺。GF Securities 还进一步 指出，苹果定制的 ASIC（预计将于 2028 年推出）将采用英特尔的 EMIB 封装。 该报告重申，苹果目前正在评估英特尔的 18A-P 工艺，用于其预计将于 2027 年出货的低端 M 系列 芯片。我们最近注意到，苹果已经与英特尔签署了保密协议，并获得了其先进的 18A-P 工艺的 PDK 样品用于评估。 有趣的是，该报告还指出，苹果和博通的定制 ASIC 将于 2028 年采用英特尔的 EMIB 封装技术。 早在2024年春季，就有报道称 苹果公司正与博通公司合作开发其首款人工智能服务器芯片，内 ...

2月1日，据韩国海关数据，韩国2026年1月半导体出口同比大幅增长102.7%，半导体出口额达205亿美元，为 连续两个月突破200亿美元，也是半导体出口史上第二高的月度纪录，并带动韩国1月出口总额增加。 数据显示，韩国1月总出口额同比增长33.9%，为658.5亿美元，创下历史同期最高纪录。同期，韩国进口额同 比增长11.7%，为571亿美元。由此计算，韩国1月贸易收支实现87亿美元顺差。单月贸易收支连续12个月实现 顺差。 与此同时，芯片产业链的涨价潮正持续蔓延，国科微、中微半导、英集芯等国产芯片厂商相继发布调价通知， 涨幅最高达80%，覆盖存储、MCU、模拟芯片等核心赛道。分析认为，2026年上半年国产芯片涨价趋势将延 续，甚至可能有更多企业跟进。 暴增超102% 全球芯片产业链传来利好信号。 据最新数据，今年1月份，号称全球经济"金丝雀"的韩国出口半导体总金额达205亿美元（约合人民币1425亿 元），同比暴涨超102%。这预示着，在AI（人工智能）浪潮下，全球半导体需求仍非常强劲。 有分析指出，韩国是全球主要半导体出口国，拥有"存储芯片双雄"三星电子、SK海力士。随着全球AI热潮大 幅推升存储芯片需 ...

以下文章来源于科创板日报 ，作者张真 科创板日报 . 专注科创板和科技创新，上海报业集团主管主办，界面财联社出品。 最新研究显示，在完整的Agent执行链路中，工具处理相关环节在CPU上消耗的时间占端到端延迟的比例最高可达90.6%。在高并发场景 下，CPU端到端延迟从2.9秒跃升至6.3秒以上。其结果揭示了在大量Agentic场景中，系统吞吐受限的并非GPU计算能力，而是CPU的核心 数并发调度问题。 至于为何CPU负载高于GPU，在东吴证券看来，Agent时代AI由"纯对话"转向了"执行任务"，因此产生大量if/else判断，这种"分支类任 务"倘若由GPU执行，会因控制流发散导致算力利用率急剧下降。与之相比，CPU的微架构却能够适应此类任务。 就在日前，GPU的超级玩家英伟达主动掏出20亿美元追加认购CoreWeave股票，并声称后者将在其平台上部署Vera CPU—— 一款专 为"代理式推理（Agentic Reasoning）"设计，且在大规模AI工厂最具能效优势的CPU。 据悉，因ARM CPU瓶颈，英伟达已计划在下一代 Rubin架构中大幅提升CPU核心数，并开放NVL72机柜对x86CPU的支 ...

Core Viewpoint - Intel is facing significant challenges and a decline in its market position, similar to an underdog story, but the outlook remains pessimistic for a turnaround [1][3]. Financial Performance - Intel's revenue has been on a rapid decline since 2021, with figures dropping from $79 billion in December 2021 to $63 billion in 2022, and further down to $54.2 billion in 2023, $53.1 billion in 2024, and projected at $52.8 billion in 2025, marking a total decline of 33% from 2021 [5]. - The company's gross margin for Q4 2025 was reported at 37%, a decrease of 4.2% year over year, while the operating margin for the entire year was -4.2%, indicating negative profitability [6]. Market Position and Competition - Intel was once the largest semiconductor manufacturer but lost its leading position to Samsung in 2017, and its decline has continued despite receiving $8.9 billion in government support [2][3]. - Apple has transitioned away from using Intel processors in its MacBook line, completing the process in 2023, which has significantly impacted Intel's revenue [4]. Debt and Investment - Intel is currently carrying a total debt of $46 billion against cash reserves of $14.2 billion, indicating financial strain [6]. - The company is investing $36 billion in two new semiconductor factories in Ohio and $32 billion in two factories in Arizona, although the opening of the Ohio plant has been delayed until at least 2030 due to financial pressures [7].

Investment Rating - The industry investment rating is "Positive" and maintained [9] Core Views - The report highlights a continued price increase trend in the AI infrastructure supply chain, suggesting that multiple segments such as CPU and cloud services may experience simultaneous volume and price growth, benefiting related industries [8][58] - The report recommends focusing on the domestic computing power supply chain, particularly leading companies in computing chips like Cambricon and Haiguang Information, as well as domestic CPU, cloud, and AI infrastructure suppliers [8][58] Summary by Sections Market Performance - Last week, the computer sector rebounded slightly, with an overall decline of 0.25%, ranking 27th among major industries in the Yangtze River region, and accounting for 7.08% of total market turnover [2][18] Key Recommendations - The report emphasizes the importance of the domestic basic resource supply chain, particularly in light of ongoing price increases that are expected to benefit various segments, including computing chips and cloud services [8][58] Notable Developments - Recent updates include the IPO progress of three companies in the commercial aerospace sector, and announcements from Elon Musk regarding the Optimus humanoid robot, which is expected to be available to the public by the end of 2027 [2][23][29] - The report also notes that the full version of Tesla's FSD (Full Self-Driving) may receive regulatory approval soon, which could accelerate investment opportunities in the smart driving industry [37][41]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 这一封装方案与台积电目前的技术路线存在显著差异（后文将进一步阐述）。简言之，该技术概念印 证了一个趋势 —— 下一代高性能人工智能处理器将采用多芯片粒架构，而英特尔代工事业部已具备 相应的制造能力。 （来源： tomshardware ） 该技术平台的核心是 4 个大型逻辑芯片块，据称基于英特尔 18A 制程工艺打造，因此集成了环绕栅 极晶体管（RibbonFET）与背面供电技术（PowerVia）。逻辑芯片块两侧配置类 HBM4 内存堆栈与 I/O 芯片块，各组件间预计通过直接嵌入封装基板的增强型嵌入式多芯片互连桥接技术 2.5D 桥接器 （EMIB-T）实现互联。英特尔对 EMIB-T 技术进行了升级，在桥接器内部增设硅通孔（TSV），使 电力与信号既能横向传输，也可纵向流通，从而最大限度提升互连密度与供电效率。从逻辑架构来 看，该平台针对通用芯片互连标准（UCIe）的芯粒间接口设计，支持 32 吉比特每秒（GT/s）及以 上的传输速率，这一接口标准似乎也被用于连接类相干高带宽内存 4 增强版（C-HBM4E）堆栈。 这款测试载体还提前披露了英特尔向垂直整合 ...