就在不久前，英特尔还被曝出，计划关停其汽车业务，旗下的汽车业务部门Automotive Group 将关闭，软件定义汽车平台团队等将被解散，该部门的大多数 员工将被裁员。同时，英特尔表示会履行对客户的现有承诺，但未来将不再涉足汽车业务。 与频频裁员一同进行的，还有英特尔高管的离职动荡。2024年，英特尔进行了董事会调整，独立董事ileen B. Fabbioli和Tom Ohepner当选为董事会成员，而 独立董事Michele A. Patrick、Susan M. Prescott和Zak Williams则未被提名连任。同年，英特尔高管团队也出现变动，资深副总裁Devon D. Anderson、执行副 总裁兼首席信息官Stephen C. Smith、资深副总裁兼芯片设计总监Riyad Asmat和执行副总裁Gregory P. Bryant等相继离职。显然，英特尔的上述诸多举措是其 为降低成本、应对业绩下滑而进行的重组计划的一部分。 近年来，英特尔在与AMD、NVIDIA等竞争对手的较量中逐渐失去优势，市场份额不断被蚕食。2023年，英特尔的净利润仅为2.92亿美元，而到了2024年第 一季度，更出 ...

来源：内容 编译自 tomshardware 。 据报道，英特尔下一代至强处理器（代号 Diamond Rapids）将采用 9324 针 LGA 插槽的新平台， 这意味着其内存子系统和 PCIe 通道配置将有所改进。但X86 is dead&back周日发布的一份泄露幻灯 片显示，这款新 CPU 可能拥有多达 192 个高性能核心以及 8 个或 16 个 DDR5 内存通道。请注 意，我们讨论的信息来自非官方来源，因此请谨慎对待。 据传，英特尔至强 7 "Diamond Rapids"处理器的规格包括多达 192 个核心、八通道或十六通道内存 子系统以及 500W 的热设计功耗。我们已获悉，英特尔的 Diamond Rapids 处理器将采用第二代 MRDIMM 内 存 模 块 ， 其 数 据 传 输 速 率 将 高 于 现 有 至 强 6 "Granite Rapids" 处 理 器 支 持 的 8800 MT/s。如果这些下一代处理器支持 12,800 MT/s 的内存模块，那么这些 CPU 的整个内存子系统将 支持超过 1.6 TB/s 的峰值带宽，与现有设计（Granite Rapids 约为 84 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 Patel 表示，Silicon One E4 解决了路由逻辑、扩展、跨大型集群的负载平衡以及将安全性融入芯片 本身等方面的严峻挑战。他补充道："它创造了一种更具可扩展性的方式，可以满足企业对 AI 的需 求。这是一个极具战略意义的领域。我们通常不会过多地谈论它，因为我们不想讨论基础设施中的所 有细节。我们想讨论应用程序是什么。但其超强能力来自于构建整个堆栈并将其集成在一起的方 式。" Silicon One 芯 片 背 后 的 推 手 是 思 科 通 用 硬 件 事 业 部 执 行 副 总 裁 马 丁 · 伦 德 (Martin Lund) 。 Next Platform在展会上采访了伦德，探讨了这款芯片及其在不断发展的人工智能领域中的作用。 问：对于思科来说，在谈论人工智能时，拥有硅片和 SiliconOne 为何如此重要？ Martin Lund： 硅片是引擎。这就是创建高性能网络的方式。你不能只用软件来实现。你无法满足 性能、延迟和功耗要求，所以你必须构建专用硅片。思科已经打造ASIC芯片40年了，所以这并不是 什么新鲜事。其他所有从事网络（高性能网络） ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在摩根士丹利看来，人工智能仍是这一代最令人振奋的技术变革，而半导体公司正引领着这一创 新浪潮。2024 年，用于运行大型语言模型的人工智能加速器已占据半导体总市场的 20%，且预 计这一比例还将扩大。拥有宽阔护城河的英伟达正处于人工智能热潮的核心，我们对英伟达和 AMD 在人工智能领域的发展规划均持乐观态度。 从人工智能的供需来看，我们（指代摩根士丹利，下同）仍预计领先的云厂商以及越来越多的主权国 家将加大相关支出。尽管美国的限制措施使英伟达和 AMD 失去了中国市场，但英伟达近期的业绩指 引令人印象深刻 —— 其产能正在扩大，有望满足今年强劲的人工智能需求。 在人工智能领域之外，关税仍是一大担忧。我们覆盖的芯片制造商中，很少有直接面临关税影响的， 但它们会受到间接影响：因为其供应的终端市场（如汽车和个人电脑）可能因设备价格上涨而需求疲 软。此外，关税也可能直接针对半导体产品，不过此类措施不会促使制造业快速转移至美国。 在模拟 / 混合信号半导体领域，2024 年开始的严重周期性低迷已接近尾声。客户曾暂停芯片订单以 消耗过剩库存，但目前库存水平已降至需要重新下单 ...

奕然 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 能让非NVIDIA芯片跑CUDA的开源项目ZLUDA，起死回生了。 最新版增加了对大模型工作负载的支持，一举登上GitHub热榜！ 开发者@vosen本名Andrzej Janik，曾经在Intel工作。 该项目一度因AMD停止资助濒临破产，最终被一家神秘机构出手相救。 现在，创始人vosen带来好消息，表示ZLUDA团队新添一员猛将并稳定进行项目恢复中。 在2020年，Andrzej Janik想要尝试一下技术突破，让CUDA程序在非NVIDIA平台运行，一尝试，便有了可行性。 之后，ZLUDA被Intel接手，作为一个内部试验项目发展。 Intel分配资源给了ZLUDA，目的很明显了，让其 在Intel GPU上跑CUDA程序，作为Intel oneAPI生态的一种补充方式 。 无疑，这触碰到了NVIDIA的商业生态链。 没过多久，这个项目就被终止了。 2022年，ZLUDA得到了AMD的支持而重启，并支持AMD硬件。 好景不长，这次也仅仅维持2年，2024年2月宣布终止。 过往发展：起起伏伏又起起 一个月后，英伟达就发布CUDA 11.6版本，并明确 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 据悉，早在2024年底，联电就携手高通展开HPC进封装合作，锁定AI PC、车用，以及AI服务器市 场。 供应链透露，联电第一批中介层1500电容已通过高通的电性测试，目前开始试产，预计2026年首 季有机会量产出货。业界分析，此次联电通过高通认证的产品采用1500nF/mm^2电容，主要搭配 高通的IC和內存所需要的电容值。 法人指出，先进封装最关键的制程就是需要曝光机台制造的中介层，加上需要超高精密程度的矽穿 孔，让2.5D或3D先进封装堆叠的芯片信号可相互联系，联电则具备生产中介层的机台设备之外，且 早在十年前就已将TSV制程应用超微GPU芯片订单上，等于联电完全具备先进封装制程量产技术的 先决条件，成为获得高通青睐的主要原因。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 7月7日消息，据台媒报道，晶圆代工大厂联电近期积极进军高压制程技术平台，并传出将与英特尔在 12nm制程上的 合作延伸 至6nm的同时 ，还传出已拿下 高通高性 ...

戚聿东/文 在技术革命与产业变革交织的新时代，人工智能的迅猛发展正以前所未有的速度重塑全球经济格局。从 ChatGPT的横空出世到DeepSeek的全球爆红，从通用人工智能的"春秋战国"到AI for Science的"创新者的 解答"，技术奇点的加速临近催生了新一轮的"脉动速度"——这一概念不仅象征着技术迭代的指数级增 长，更揭示了数字经济时代竞争逻辑的根本性转变。技术的颠覆、竞争的全球化、消费者需求的瞬息万 变，让企业如同置身于一场永不停歇的飓风中，当今的商业世界正以史无前例的速度迭代。曾经的"百 年老店"可能一夜陨落，而新兴企业也可能在短短数年内成为行业霸主。可见，人工智能时代不仅加速 了行业和企业的"大洗牌"效应，也创造了国家间"大分流"的机会窗口。在此背景下，查尔斯·费恩教授 的《脉动速度：短期优势时代的制胜法则》如同一盏明灯，为在大变革时代摸索的企业家和管理者提供 了深刻的洞察与实用的工具。 脉动速度：重新定义竞争优势的本质 费恩教授在书中提出了一个颠覆性的观点：所有竞争优势都是暂时的。这一论断直击传统战略理论的根 基。过去，企业追求"护城河"，试图通过专利、品牌或规模经济以实现基业长青。然而，在 ...

同 时 ， 为 了 保 持 摩 尔 定 律 的 进 展 ， 创 新 的 重 点 已 从 尺 寸 缩 放 转 向 功 能 性 缩 放 。 在 从 FinFET 到 Nanosheet，乃至未来CFET等晶体管架构的艰难跋涉中，业界深刻意识到： 仅依赖硅基材料的三 维堆叠技术，已难以支撑可持续的微缩与能效提升。寻求根本性的材料革新，成为突破瓶颈、开辟 新增长曲线的关键所在。 在这一背景下，从传统硅基三维材料向二维半导体材料的战略过渡，迅速跃升为全球半导体研发与 产业布局的核心焦点，吸引了全球科研人员与产业界的目光。 二维半导体，来势汹汹 IMEC 预测至 2039 年的路线图 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近日，在 《芯片，最新路线图》 一文中，笔者分享了IMEC对未来14年半导体路线图的预测。 能看到，随着先进制程节点的演进和晶体管架构的革新，二维半导体材料或将成为未来业界关注的 焦点。 实际上，当前摩尔定律日益放缓，随着制程节点向物理极限不断逼近，硅基三维晶体管的制造结构 日趋复杂，所需投入的成本呈现指数级攀升，而技术演进带来的边际效益却显著递减。 众所周知，随着半导体制程向亚-纳米级逼近，硅基器 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容 编译 自 etnews 。 美国玻璃材料公司康宁开发出半导体基板专用玻璃。此举意在积极进军被称为下一代基板的玻璃基 板市场，预计将与德国竞争对手肖特展开激烈竞争。 据业内人士透露，康宁已完成半导体基板专用玻璃材料的开发，目前正在与国内外客户进行评估。 该公司主要向玻璃加工设备公司供应原型机，准备占领市场。据称， 这款名为"SG 3.3 Plus (+)"的新产品显著提高了热膨胀系数 (CTE) 和弹性模量。热膨胀系数是决 定半导体玻璃基板质量的关键因素，决定了玻璃与涂层或粘合剂等其他材料的粘合效果，而弹性模 量是指玻璃在受力时变形的程度。 国 内 玻 璃 加 工 企 业 相 关 人 士 评 价 道 ： " 这 是 一 种 比 康 宁 现 有 产 品 更 适 合 半 导 体 玻 璃 基 板 的 材 料"，"将有助于提升半导体玻璃基板最终产品的性能"。 半导体玻璃基板比塑料材料（PCB）更薄、更平坦，因此可以实现微电路。因此，作为人工智能 （ AI ） 等 高 性 能 计 算 （ HPC ） 的 下 一 代 半 导 体 基 板 ， 其 备 受 瞩 目 。 ...

将投中网设为"星标⭐"，第一时间收获最新推送 "最懂科技"和"最理解创业者"的投资人。 来源丨 投中网 从早期投资美团、拼多多，瞄准移动互联网时代的商业创新；到提前布局硬科技隐形冠军中际旭创、 禾赛科技、汉朔科技，再到不断迭代技术认知，持续捕捉前沿科技的创新机遇 …… 此外， 在他看来，真正要做好早期投资，不仅要懂最新的技术，更要能预判未来的技术和行业发展 趋势。 投资禾赛科技正是基于这样的逻辑。 在此之前，宓群对激光雷达行业做了长时间的研究，从 10 年前就开始在全球范围内寻找合适的激光 雷达创业公司。直到他看到禾赛科技在实验室里开发有别于业内做传统机械雷达的固态激光雷达技 术。在做了技术论证和实验室雏形的测试后，他果断下注，于 2018 年主导投资了禾赛科技，并在 此后连续投资 5 轮。 眼下， 中际旭创成长为千亿市值的全球光通信巨头，禾赛科技已实现全球车载激光雷达营收市占率 第一。 凭借丰富的行业背景和对行业的深厚认知，通过前瞻性的判断，宓群持续关注那些增长潜力 大的新兴赛道，寻找那些尚未被广泛认知，但有可能成为行业领头羊的公司，在行业爆发前更快、更 精准地捕捉优质项目并持续加码，帮助企业走向全球市场。 ...