SK海力士，HBM 4即将量产？

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自businesskorea，谢谢。 SK Hynix 暗示其下一代高带宽存储器 (HBM) 产品即将量产。这一发展是在人们对 AI 市场扩张 的预期日益高涨的背景下出现的，NVIDIA 首席执行官黄仁勋最近强调了不同时间段内 AI 芯片需 求的积极信号。 3月18日，业内人士透露，SK海力士在社交媒体上发布了一段神秘视频，展示了数字3变成4的过 程，并配文"数字3之后是什么。AI内存的下一章即将揭开"。这一预告引发了人们的普遍猜测，即 该公司已准备好开始大规模生产其 HBM4，这比目前供应全球 AI 市场的第五代产品 HBM3E 有 了重大改进。 HBM 技术以堆叠多个 DRAM 来增强带宽和效率而闻名，对于需要高性能计算资源的 AI 应用至 关重要。SK海力士此前已宣布计划在今年下半年供应下一代HBM4。然而，最近社交媒体的帖子 表明，商业生产的开始可能比预期的要早，可能与 NVIDIA 即将推出的芯片"Rubin"一致。 黄仁勋最近的言论凸显了人工智能应用的快速增长带动了对人工智能芯片的需求不断增长。黄仁勋 在上个月的盈利公告中指出："从短期、中期 ...