这类芯片，需求强劲

尽管宏观经济不确定性加剧，但台湾晶圆代工厂台积电仍维持其先进封装投资计划。这是基于中长 期内AI半导体需求将保持强劲的预期而制定的战略。 有评估和预测称，各大存储器公司的HBM （高带宽存储器）业务也 缓解了市场对供应过剩的担忧。 据业界21日消息称，由于全球大型科技公司持续投资AI加速器，预计今年三星电子、SK海力士等 厂商的HBM需求仍将保持强劲。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自zdnet，谢谢。 此前，台积电17日在第一季度财报电话会议上宣布，今年资本支出（CapEx）为380亿美元至420 亿美元。近期，受中国DeepSearch等低成本、高效率AI模型的出现以及美国的关税压力等影响， AI基础设施投资的不确定性有所增加，但去年宣布的计划仍得以维持。 台 积 电 解 释 称 ， " 虽 然 情 况 较 之 前 有 所 改 善 ， 但 AI 需 求 仍 然 超 过 供 应 ， 需 要 大 幅 扩 大 设 施 产 能"，"我们没有观察到客户在管控和地缘政治问题方面的行为有任何变化，因此我们将维持现有的 需求"。 台积电预计，2024年至2029年间，AI加速器相关销售额的复合年 ...