大热的玻璃基板
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 玻璃基板被认为是先进芯片封装的技术革新者。由于其超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性 等独特性能,玻璃基板比现有的树脂基板更耐用、更稳定,从而保证了头部中更高的互连密度。这 些优势使得高密度、高性能芯片封装可用于AI和数据中心等数据密集型工作负载。 此前,英特尔公司承诺到2028年投资1.3万亿韩元(9.431亿美元)实现玻璃大规模商业化。现 在,越来越多的巨头参与其中。 三星,首次披露 三星电机表示,公司正在构建半导体玻璃基板生态系统。这是为了尽快实现作为下一代基板备受关 注的玻璃基板的商业化,并解决技术难题。这也体现出通过建立材料、零部件、设备(SME)和 工艺的合作体系来引领市场的意愿。 这是三星电机首次公开其半导体玻璃基板事业生态系统构建战略。虽然具体时间尚未透露,但已确 认正在与多家供应链公司进行洽谈。预计将于近期推出。 周副会长表示,"开展半导体玻璃基板事业需要建立生态系统,以降低各种风险,强化价值链,促 进技术进步",并表示,"三星电机内部正在迅速构建合作体系"。 三星电子此举被解读为进军半导体玻璃基板市场、抢占先机的举措。随着人工智能(AI)的普 及 ...