Building the Blackwell NVL72: Millions of Parts, One AI Superchip

Blackwell B200 Super Chip Manufacturing - Blackwell B200 超级芯片由 12 英寸晶圆上的 2000 亿个晶体管构建而成 [1] - 每个晶圆被划分为单独的 Blackwell 芯片，经过测试和分类，将好的芯片分离出来 [2] - 32 个 Blackwell 芯片和 128 个 HBM 堆栈通过芯片基板工艺连接到定制的硅中介层晶圆上 [2] - 组装完成后，经过烘烤、模塑和固化，形成 Blackwell B200 超级芯片，并在 125° 的烤箱中进行压力测试 [3] - Grace Blackwell PCB 上通过机器人昼夜不停地放置超过 10,000 个组件 [3] Interconnect and Communication - MVLink 开创性高速链路，可连接多个 GPU 并扩展为大型虚拟 GPU [5] - MVLink 交换机托盘由 MVLink 交换机芯片构建，提供每秒 14.4 万亿字节的全互连带宽 [5] - MVLink 主干形成定制的盲插背板，通过 5,000 根铜缆连接所有 72 个 Blackwell 或 144 个 GPU 芯片，形成一个巨大的 GPU，提供每秒 130 万亿字节的全互连带宽 [5] - Connect X7 Super Nix 用于实现横向扩展通信，Bluefield 3 DPU 用于卸载和加速网络、存储和安全任务 [4] System Integration and Scale - 总计 120 万个组件、200 万米铜缆和 130 万亿个晶体管，总重量接近 2 吨 [5] - 定制的液冷铜块用于将芯片保持在最佳温度 [4] - 所有部件集成到 GB200 计算托盘中，最终组装成机架规模的 AI 超级计算机 [4][5] Vision - Blackwell 不仅仅是一项技术奇迹，更是全球协作和创新的力量的证明，推动着塑造我们未来各地的发现和解决方案 [6]