AI推动几乎所有芯片部件重新设计

人工智能从海量数据中挖掘模式的能力正在从根本上改变芯片的使用方式、设计方式以及封装和制 造方式。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 semiengineering ，谢谢。 复杂性、不确定性和大量的变动因素将在未来几年对半导体行业构成挑战。 这些转变在大型数据中心内部使用的高性能AI架构中尤为明显，在这些架构中，芯片被部署用于 处理、移动和存储海量数据。但随着用于设计和验证这些多芯片系统的EDA工具和流程的不断发 展，它们也开始影响其他类型的芯片。几十年来，传统的"孤岛"模式提升了半导体设计的效率和可 预测性，如今正在瓦解，促使整个行业开始重新思考设计团队的组织方式、设计团队如何与组织内 外的其他团队互动，以及如何利用AI来改进AI芯片的设计。 新思科技首席产品管理官 Ravi Subramanian 表示："人工智能将重塑 EDA。它将彻底定义计算领 域的可能性，并触及芯片设计、验证和制造的方方面面。过去只涉及电气性能的单一领域，如今则 涵盖热性能、机械应力等等。需要同时分析的领域数量之多，正在推动一种全新的芯片设计方 式。" 其他人也同意这一观点。Cadence验证软件产品管理高 ...