如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 三星电子、SK 海力士的高带宽内存（HBM）出货量，预计今年将延续大幅增长态势。业内观测， 受英伟达、博通、AMD 等客户需求拉动，三星电子 HBM 出货量将突破 100 亿Gb。 近期 SK 海力士面向英伟达供应的 HBM4 深陷性能争议，但业界主流观点认为，企业可在合规性 能标准下稳定供货，不会出现供货障碍。最终来看，两家企业今年年初制定的 HBM 出货计划，基 本不会出现大幅调整。 据 27 日行业消息，三星电子与 SK 海力士今年 HBM 总出货容量，合计预计将达到 300 亿Gb。 三星电子 HBM 出货有望突破 100 亿Gb，HBM4 产品表现亮眼 三星电子定下目标，今年 HBM 产能将较去年扩充三倍以上。三星电子负责内存研发的副总裁黄相 俊，于本月 16 日（当地时间）在美国举办的 2026 全球人工智能技术大会（GTC 2026）上表 示："我们正在快速扩大 HBM 产能，今年计划将产能提升至去年的三倍以上。" 业内估算，三星电子去年 HBM 总出货量约 40 亿Gb，据此测算，其今年出货目标或将达到 110 亿Gb左右。 据 悉 ， 三 星 电 子 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2026 年 3 月 26 日，华虹半导体有限公司（下称 "华虹半导体" 或 "公司"）正式发布 2025 年年 度报告。报告显示，面对全球半导体行业分化复苏、AI 与新能源等新兴需求爆发的产业格局，公 司坚守特色工艺核心战略，全年经营稳健增长、产能持续释放、研发创新加码、五大工艺平台协同 发力，交出一份营收创新高、结构持续优化、发展韧性凸显的年度答卷。 2025 年，公司实现营业收入 172.91 亿元，同比增长20.18%；归属于上市公司股东的净利润3.77 亿元；经营活动产生的现金流量净额50.65 亿元，同比大幅增长40.38%，现金流健康度显著提 升，为产能建设与技术研发提供坚实支撑。 全年公司晶圆出货量（折合 8 英寸）同比增长18.4%，销售额同比增长19.9%；8 英寸与 12 英寸 产线平均产能利用率持续保持 100% 以上，处于行业领先水平。受益于无锡 FAB9 产能快速爬 坡，12 英寸营收占比已达约 60%，产品结构持续向高附加值、大规模化升级。 分季度看，公司营收逐季攀升，第四季度实现营业收入47.08 亿元，同比增长21.2%，单季度表现 ...

第二类，长期核心忠实客户。包含苹果、联发科等企业，其消费电子相关产品可优先获得充足供 货；其余应用场景与客户，只能排队争取剩余产能。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 时间来到 2026 年一季度末，近期越来越多 IC 设计大厂直言，受云端 AI 庞大需求拉动，先进制 程产能日趋紧张，3 纳米制程供需短缺问题尤为严峻。 美国科技业界认为台积电扩产态度过于保守，这一看法并非毫无缘由。近几年，无论台湾还是美国 客户，争取先进制程产能都面临不小压力：一方面供不应求推高报价、价格持续上调；另一方面产 能不足导致接单受限，如今产能采购与配额分配，已成为企业经营最大难题。 也正因先进制程极度紧缺，不少厂商开始考虑转单至三星电子；埃隆・马斯克也高调启动 Terafab 计划，意图自主保障未来海量芯片需求，避免科技产业后续发展，长期受晶圆代工先进制程产能掣 肘。 台湾芯片业内人士透露，现阶段台积电 3 纳米等先进制程产能，优先倾斜以下几类订单： 第一类，云端 AI 相关订单。涵盖英伟达、AMD等大厂，以及博通、Marvell等厂商的专用定制芯 片（ASIC）需求。 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ 部 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 全球科技巨头与半导体企业正在打破现有业务边界，着手构建独立半导体生态体系，预示着供应链 将迎来新一轮重构。 特斯拉正推进从设计到生产的半导体自给自足，ARM则宣布将跳出知识产权（IP）授权模式，直 接推出自有产品，韩国半导体企业正加紧评估其中利弊。 3 月 27 日业内消息显示，英国半导体设计公司 ARM 近期以自有品牌推出自研通用人工智能中央 处理器（AGI CPU），正式进军产品市场，这是其 35 年来首次直接面向市场推出产品。 一向只做芯片设计的 ARM，与计划大规模部署该芯片的Meta达成合作，长期由英特尔、AMD主 导的服务器 CPU 市场格局，势必迎来转变。 这一变化对三星电子各业务部门影响不一：对负责半导体设计的系统 LSI 部门而言，ARM 或将成 为直接竞争对手。三星电子长期购买 ARM 设计架构（IP），研发并对外销售 Exynos 系列芯片； 如今 ARM 亲自下场做产品，双方已从合作关系变为市场竞争关系。 而对晶圆代工部门来说，则是机遇与风险并存。ARM 虽开始销售自有芯片，仍采用无晶圆厂模 式，自身不设产线。ARM 近期表示 "正考虑通过三星 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ ARM 在近期主题演讲中发布重磅非常规公告：CEO 雷内・哈斯宣布，公司将从单纯的知识产权 （IP）授权商转型为算力提供商，并推出首款自研服务器 CPU——AGI CPU。 外界对此决策不乏质疑，但哈斯给出的营收预期打消了诸多顾虑：依托机柜级规模化部署，AGI CPU 到 2031 年有望实现约 150 亿美元年营收。ARM CEO 近日接受《连线》杂志专访，详解此 次战略布局的核心逻辑： ARM CEO 雷内・哈斯原话： "我们为何要自研芯片？当企业定位是算力平台厂商时，亲自打造实体产品，有时能让整个生态受 益。过往已有先例：微软推出 Surface 笔记本完善 Windows 生态，惠普、戴尔、联想仍可继续生 产电脑；谷歌自研 Pixel 手机，三星也依旧深耕安卓阵营。" AGI CPU 是 ARM 及其制造团队的重要突破，但眼下核心考验仍是抢占市场份额。面对深耕行业 数十年的老牌巨头，ARM 突围仍面临多重不确定性。 （来源：半导体芯闻综合 ） 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 如今，AI已经走过是否改变世界的讨论阶段，进入更为现实的价值兑现阶段："现在不需要再讨论 AI会不会改变行业和生活，这个问题已经不存在了。今天唯一的问题，是如何用AI去落地、去变 现。"在2026年工博会的主场，紫光云总裁王燕平开门见山地指出。 从 去 年开始 ， 无 论 是 MANUS ，还是春节期间广受关注的豆包手 机 助 手 ， 再 到 如 今 被 反 复 讨 论 的"龙虾"，都让公众对大模型驱动的智能体产品有了更直观的感知。但这类产品的技术架构，本质 上仍然是"以大模型为中心的单体智能架构"，其天然更适合C端场景。 为什么大模型在C端看起来热火朝天，但一进入B端，尤其是一进入工业、半导体这样的核心生产 场景，就立刻变得复杂、迟缓，甚至难以真正创造价值？原因并不复杂。C端对"聪明""流畅""有 趣"的容忍度和接受度更高，而B端，尤其是产业场景，要求的却是准确性、系统性与可追责性。 举例来说，"如果我让龙虾帮我设计一款对标英伟达H200的GPU芯片，大家其实不会期待它现在就 能给出一个真正可用的答案，因为它离这件事还差得很远。 对此，紫光云的实践给出了清晰的信号： ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ imec 向NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋颁发了2026 年终身创新奖。该荣誉旨在表彰黄仁勋在 加速计算技术落地、赋能全行业核心人工智能应用进程中发挥的关键作用 —— 这一切均源于图形 处理器（GPU）的发明。 颁奖典礼将于 5 月 19 日，在比利时安特卫普举行的 imec 国际技术论坛（ITF World）期间举 办，现场还将播放黄仁勋的专访视频。 黄仁勋于 1993 年创立英伟达，自公司成立以来，一直担任总裁、首席执行官及董事会成员。 范登霍夫称："时隔十年，随着人工智能爆发式增长与多元化需求涌现，我们愈发清楚：唯有开拓 创新，才能延续这一划时代的产业预判。我们坚信，除制程尺寸微缩外，全系统堆栈协同优化才是 未来方向，也很荣幸能与英伟达等人工智能领军企业秉持同一理念。想要抓住下一代人工智能机 遇，必须打通产业创新与学术研究，联动英伟达等系统厂商，凝聚整个半导体生态的核心力量。" 英伟达首席执行官黄仁勋表示："很荣幸能与英伟达一众优秀同仁深耕半生，携手重构计算体系， 推动人工智能产业革命。我们的成就，离不开 imec 等先锋机构奠定的根基，也依托于半导体行业 ...

过去几年，中国半导体制造产业扩张速度令人瞩目。据国际半导体产业协会（SEMI）数据， 我国主流制程节点（22nm-40nm）的晶圆产能增长尤为显著，预计到2028年全球占比将达到 42%，国内头部晶圆厂未来合计扩产规模将超80万片/月。 产能的快速放大，对产业链提出更高要求，其中气体管理环节面临的挑战尤为突出。 半 导 体 制 造 中 需 使 用 大 量 使 用 易 燃 、 易 爆 、 剧 毒 或 强 腐 蚀 性 气 体 ， 如 硅 烷 （ SiH₄） 、 磷 化 氢 （PH₃）等。一旦泄漏，可能引发严重安全事故。同时，制造工艺对气体纯度要求极高，杂质浓度 需控制在ppb（十亿分之一）甚至ppt（万亿分之一）级别。任何微小的污染都可能影响晶圆良 率。 在本届SEMICON China 2026展会上，霍尼韦尔展示的MIDAS® S1与Vertex™系列的三款核心产 品，分别从"灵活部署的精准单点监测"与"全厂覆盖的可靠系统监测"两个维度，正面回应了这些行 业挑战。 展会上的两个答案：单点精准部署与全厂系统防护 首先是MIDAS® S1单点气体探测器，作为经典产品的升级迭代款，产品的研发围绕产能翻倍与点 位翻倍 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在谷歌研究人员公布一项可降低人工智能任务内存需求的全新压缩技术后，计算机内存与存储厂商 股价纷纷大跌。 全球人工智能领域核心内存芯片供应商SK 海力士，在韩国交易所股价一度暴跌6.4%。闪存厂商铠 侠控股在东京股市也出现相近幅度的下跌。在此之前，美光科技与闪迪已于周三在纽约市场收跌。 谷歌所属的字母表公司表示，其全新TurboQuant技术可将运行大语言模型所需的内存量至少减少 六分之一，从而降低人工智能训练的整体成本。内存是英伟达加速器的核心组成部分，在人工智能 热潮中，相关需求迎来爆发式增长。 谷歌这一消息引发市场担忧，认为内存需求可能随之减少。不过，跟踪全球内存股持续大涨的看涨 人士则表示，效率提升实际上会增加而非减少需求，并援引了杰文斯悖论这一理论。 摩根大通交易部门在一份报告中提及了这一 19 世纪提出的理论。该行分析师表示，投资者可能会 借此消息获利了结，但内存用量短期内不会受到威胁。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文 ...

在近日开幕的 SEMICON China 期间，国内系统级EDA 领军企业芯和半导体召开品牌发布会，宣 布了公司成立16年来最具里程碑意义的战略升级： 正式定位为"AI时代的系统设计领航员"，提 出"重构芯片到系统的智能设计"。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 如果把这件事简单理解为一次品牌焕新，那显然低估了它的意义。更准确地说，这是一次围绕"芯 片设计范式正在发生根本性迁移"的主动表态。 而这背后，是整个半导体产业正在经历的一场深层重构。 一个被忽视的转折：从"单芯片最优"到"系统最优" 过去六十年，半导体行业几乎建立在一个确定性极强的逻辑之上：只要制程继续微缩，性能就会持 续提升。这就是摩尔定律所带来的"工业信仰"。 但在AI时代，这个逻辑开始松动。 芯和半导体董事长凌峰博士指出，当AI大模型训练和具身智能、自动驾驶等AI推理将算力需求不 断推向指数级增长，单纯依赖DTCO（设计-工艺协同优化）的路径，正在同时遭遇两重天花板： 第一个是物理极限：先进制程逼近材料与功耗边界；第二是经济极限：流片成本与研发投入呈指数 级上升。更糟糕的是，即使摩尔定律开足马力，每两年翻一倍的速度，也远远落后于AI大算 ...