如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2026年1月22日，先导科技集团旗下上海元创科芯半导体科技有限公司在中国（上海）自由贸易试 验区临港新片区隆重举行"半导体核心零部件及系统项目"开工启动仪式。这一总投资达50亿元、 占地约108亩的重大项目正式启动，标志着先导科技集团在践行国家集成电路产业战略、深化垂直 整合与平台化布局上迈出关键一步。 作为临港新片区2026年一月份重点项目开工和投用仪式的主会场，在此次仪式上，上海市委常 委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山出席活动并宣布开工，先导科技集团董事长朱世会 代表公司进行了发言。 作为集团战略落地的核心载体，上海元创科芯半导体核心零部件及系统项目是落户临港新片区的国 家集成电路产业战略级配套项目与国产化标杆工程，其核心使命直指突破海外技术垄断，构建半导 体设备核心零部件自主可控供应链。 平台战略落地： 从材料到零部件的一体化延伸 创始于1995年的先导科技集团，是全球规模最大、产业链最齐全的光电子高科技企业，始终以"领 先科技，引导未来"为创新理念，深耕电子科技领域近三十年。集团旗下设有材料科技、光电子科 技、微电子科技、半导体科技、医疗科技以及科 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 尽管晶圆供应短缺以及数据中心和人工智能市场需求增长是英特尔关注的重点，但该公司在2025 年第四季度财报中重申了其对消费市场的承诺。英特尔正将其内部晶圆供应转向数据中心和人工智 能（DCAI）业务，而客户端计算事业部（CCG）则依赖外部晶圆供应。 intel products CCG ent Op Incon ent OM% ($8) $8.8 $8.5 $8.2 $7.9 $7.6 36.4% 31.6% 30.9% 26.1% 27.0% $3.2 $2.7 $2.4 $2.2 $2.1 Q4'24 Q3'25 Q4'25 Q1'25 Q2'25 Ramping Intel Core Ultra Series 3, First 3 SKUs Delivered Ahead of Commit 针对数据中心人工智能（DCAI）前景弱于预期的问题，英特尔首席财务官大卫·津斯纳表示："我 们正在尽可能地将业务转移到数据中心……我们不能完全放弃客户端市场。"英特尔首席执行官陈 立武也强调了其他领域面临的短缺问题，他说："众所周知，内存限制和价格问题，整个行业正面 临着巨大 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在持续的人工智能工作负载压力下，重复使用的企业级固态硬盘会加剧故障风险。 闪存损耗和数据丢失风险 "闪存盘在使用过程中会逐渐磨损。重新使用老化的存储介质会增加组件加速损坏、数据不可用， 最坏情况下甚至会导致灾难性的数据丢失，"该公司非结构化数据解决方案产品管理副总裁大卫·诺 伊表示。 这种结果与人工智能工具所需的稳定性直接冲突，因为这些系统依赖于不间断且可预测的数据访 问。 闪存损耗是一个物理极限，软件优化无法消除。 车道改造以牺牲长期可靠性为代价，换取短期的通行能力提升。 企业级固态硬盘持续短缺，迫使数据中心运营商重新思考如何管理存储资源，以应对人工智能工作 负载不断增加的压力。 戴尔一位高管警告称，在存储系统仍然短缺的情况下，重复使用企业级固态硬盘会造成严重的可靠 性风险。 闪存介质会随着反复写入周期而性能下降，老旧的硬盘一旦被操作人员放回严苛的环境中，故障速 度就会更快。 戴尔认为，这种灵活性可以在价格变化或交货时间延长时提供弹性，而不会强迫客户采用全闪存环 境。 其他供应商也采取了类似的立场。例如，DDN 支持涵盖 NVMe、传统 SSD、磁盘驱动器和云资源 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 黄仁勋曾断言："未来十年，算力的天花板将由光传输效率决定。"这句话不仅揭示了光互连 技术在未来算力竞赛中的核心地位，也点燃了一个曾经小众的半导体材料——磷化铟（InP） 的市场热情。 当前，随着AI大模型训练进入万卡集群时代，数据中心内部数据传输需求呈指数级增长，全 球AI基础设施支出预计2026年突破万亿美元，推动数据中心光模块向800G/1.6T及以上速率 加速迭代。 在这股浪潮中，磷化铟材料凭借其独特性能成为光通信革命的核心支撑。全球头部磷化铟供 应商订单已排满至2026年，2025年全球器件需求达200万片，而产能仅60万片，近70%的供 需缺口持续推高产业景气度。 在半导体领域，材料选择往往决定了技术路线的边界。 传统硅材料虽工艺成熟、成本低廉，但其物理特性在高频高速应用场景中逐渐显露短板。磷化铟作 为第二代III-V族化合物半导体的代表，在这场技术演进中脱颖而出。 磷化铟拥有硅材料10倍以上的电子迁移率（高达 1.2×10 4 cm²/V·s），同时具备高饱和电子漂移速 度、优异的导热性与光电转换效率，可支持100GHz以上的超高频信号处理。这使其成为唯一 ...

2026年3月18日，上海新国际博览中心将迎来半导体与算力产业的深度融合盛会—— 《从器 件到网络的协同创新论坛》 。作为慕尼黑上海光博会的核心配套活动，本次论坛由半导体行 业观察与慕尼黑上海光博会联合主办，以 "半导体全产业链协同攻坚"为核心使命，遵循"趋 势→半导体基础（材料/EDA）→核心芯片→光器件→组件→应用→协同" 的全链路逻辑，精 准覆盖化合物半导体、EDA、泛半导体芯片设计等关键领域，为后摩尔时代算力变革提供高 端交流平台。 上海曦智科技股份有限公司（以下简称"曦智科技"）作为 全球领先的光电混合算力提供商、 算力新范式的开创者 ，将于当日 13:35-14:00 重磅登台，以其突破性的光电融合技术与产业 化实践，为论坛注入算力升级的核心动能。 慕尼黑上海光博会： 光电子与算力产业的全球资源枢纽 慕尼黑上海光博会作为全球顶尖的光电子、激光、半导体及通信技术展会IP，始终坚守 "技术引 领、生态共生" 的核心定位，历经多年深耕，已成为整合全球前沿技术、头部企业资源与产业核心 需求的关键枢纽。展会全面覆盖光器件、光电芯片、算力加速设备、核心材料等全产业链环节，其 对光电子与算力融合产业的深刻洞察与 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 人工智能工作负载需要将更多低功耗内存部署在更靠近计算逻辑的位置。这一迫切需求正推动着各 种应用领域（包括高速缓存、工作内存以及一种新型的直接计算用非易失性内存）的新型内存设计 和新材料探索。 其中体积最大的是工作内存。尽管人们投入了大量精力研发电阻式随机存取存储器（RRAM）和 其他新型器件，但DRAM仍然是大多数应用的首选技术——以至于人工智能数据中心对DRAM的 需求正在导致整个行业的内存短缺。 与此同时，DRAM 的微缩化正面临越来越大的挑战。设计人员希望垂直结构能够帮助他们在提高 密度的同时，避免因持续缩小间距而产生的高昂光刻成本。他们还希望使用低漏电晶体管来降低大 型存储阵列的刷新功耗。 Kioxia团队首先沉积了垂直的氧化硅/氮化硅叠层结构，然后定义了垂直位线的孔洞，并对氮化硅 进行凹槽处理以形成栅电极。在字线和电容形成过程中用作间隔层的牺牲材料被移除，并替换为 IGZO沟道以完成器件的制备。原型存储单元在45nm栅极长度下实现了超过30μA/单元的高导通电 流。其优异的开关比（优于10 13 ）使其成为高密度、低功耗存储应用的理想选择。 增益单元以更小的 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 英伟达首席执行官黄仁勋本周在瑞士达沃斯世界经济论坛上表示，在构建世界所需的人工智能基础 设施方面，我们仅仅触及了皮毛。 "我们已经投入了数千亿美元，"黄仁勋在世界经济论坛上对贝莱德首席执行官拉里·芬克说。"还有 数万亿美元的基础设施需要建设。" "无论是制药还是药物研发，他们都取得了巨大的进步，"他说。例如，制药公司礼来（Eli Lilly） 的人工智能模型取得了如此显著的进展，以至于它已经实现了类似ChatGPT的体验，科学家们可 以"与蛋白质对话"，黄说。"我们将看到一些真正伟大的突破。" 人工智能对就业的影响是另一个话题。黄先生欣慰地表示，人工智能的普及将为电工、水管工等技 工行业创造许多高薪好工作。"每个人都应该能够过上优渥的生活，"他说，"你不需要拥有计算机 科学博士学位才能做到这一点，所以我很高兴看到这一点。" 然而，人工智能对其他职业的长期影响还有待观察。黄指出，在放射科和护理领域，人工智能已经 实现了部分以往由人类完成的工作的自动化，但并没有减少放射科医生或护士的数量。事实上，医 院正在招聘更多的护士和放射科医生。 黄仁勋表示，这数万亿美元将用于构成现 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据悉，京瓷在国内有多个据点，其中与化学业务有关联的京瓷（无锡）电子材料有限公司或后续易 主，经查该公司过去也有过几次变动，以下是曾用名：京瓷（无锡）电子材料有限公司，无锡东化 电子化工有限公司。 住友贝克莱特近年来在华也投资活跃，先后在苏州、南通投资新工厂。 参考链接 https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2601/23/news054.html （来源 ：编译自 eetimes ） 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ 近日，住友贝克莱特宣布将以300亿日元收购京瓷的化学业务，该业务主要生产用于半导体封装的 环氧树脂模塑材料、半导体粘合膏和工业树脂。此举将增强公司在人工智能数据中心 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 纤维电子设备正在将传统纤维和服装转变为新一代可穿戴设备，能够与人体和环境积极互 动，塑造未来生活。纤维电子设备已经实现了几乎所有期望的功能，例如供电、传感和显示 功能。然而，可行的信息处理纤维仍然是难题中缺失的一块，它是构建类似于任何电子产品 的智能交互纤维系统的核心。 2026 年 1 月 21 日 ， 复 旦 大 学 彭 慧 胜 、 陈 培 宁 共 同 通 讯 在 Nature 在 线 发 表 题 为 "Fibre integrated circuits by a multilayered spiral architecture" 的研究论文， 该研究提出并 制备了"纤维芯片"，在弹性的高分子纤维内实现大规模集成电路，成功将供电、传感、显 示、信号处理等多功能集成于一根纤维之内，为纤维电子系统开辟全新的集成路径。 该研究得到国家自然科学基金委、科技部、上海市科委等项目支持。复旦大学纤维电子材料与器件研究 院、高分子科学系、先进材料实验室、聚合物分子工程全国重点实验室教授彭慧胜、陈培宁为本论文通 讯作者，博士研究生王臻、陈珂和博士后施翔为共同第一作者。 参考信息 h ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据彭博新闻周四援引知情人士报道，中国阿里巴巴正准备将其芯片制造部门平头哥拆分上市。 报告发布后，阿里巴巴在美国上市的股票盘前上涨4.6%。 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ 平头哥半导体成立于 2018 年，是阿里巴巴集团全资拥有的半导体芯片部门，致力于开发从数据中 心和人工智能芯片到物联网产品等一系列处理器，涵盖整个芯片设计堆栈。 11 月，阿里巴巴对其人工智能聊天机器人进行了重大升级，推出了一款基于其最先进的 Qwen 大 语言模型的免费面向消费者的应用程序，以加大力度缩小与国内竞争对手在中国人工智能竞赛中的 差距。 （来源 ： 编译自彭博社 ） *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 点这里加关注，锁定更多原创内容 报道称，阿里巴巴计划首先将该部门重组为一家部分由员工拥有的企业，然后再考虑 ...