如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 由 于 内 存 厂 商 集 中 精 力 生 产 HBM ， 导 致 通 用 内 存 短 缺 ， 这 也 增 强 了 内 存 企 业 的 议 价 能 力 。 据 DRAMeXchange数据显示，消费级DRAM价格从去年1月的1.35美元飙升至今年1月的11.5美元， 涨幅高达750%。同期，NAND闪存价格也从2.18美元上涨至9.46美元。英伟达CEO黄仁勋上月31 日与台湾供应链高管共进晚餐后表示："今年我们需要大量的内存。如此高的需求将给整个供应链 带来挑战。" 存储半导体市场格局的转变也体现在三星电子和SK海力士的业绩展望中。全球投资银行摩根士丹 利预测，三星电子今年的营业利润将达到245万亿韩元，SK海力士将达到179万亿韩元。与去年的 43.6万亿韩元和47.2万亿韩元相比，分别增长了四到五倍。摩根士丹利指出："到2026年，两家公 司都将面临前所未有的供应限制，今年的存储器供应已全部售罄。与以往相比，资本效率更高，并 已建立起高利润率的结构。"韩国科学技术院（KAIST）教授金正浩表示："随着存储半导体产品 逐渐走向定制化，拥有卓越设计和生产能力的韩国本 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在这波存储浪潮中，深圳佰维存储正在以黑马之姿吸引了所有人的目光。 从财报上看，根据此前披露的数据，佰维存储预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润 85,000.00 万元至100,000.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 68,876.66 万元 至83,876.66 万元，同比增加 427.19%至 520.22%。2025 年第四季度单季度归属于母 公 司 所 有 者 的 净 利 润 预 计 为 81,958.61 万 元 至 96,958.61 万 元 ， 同 比 增 长 1225.40% 至 1449.67%，环比增长 219.89%至 278.43%。 能获得这样的表现，固然与存储大行情有着密切的关系。但在这背后，公司持续开拓新技术、强化 先进封装能力和推进晶圆级先进封测制造等投入也功不可没。公司是业内最早布局研发封测一体化 的企业，可为客户提供"存储+晶圆级先进封测"一站式综合解决方案，据佰维存储近期发布的2025 年度业绩预告及投资者调研纪要显示，公司晶圆级先进封测项目正紧密围绕客户需求稳步推进打样 与验证工作，预计将于2026 ...

1月30日晚，寒武纪发布2025年业绩预告，公司预计2025年营业收入60亿元至70亿元，同比增长 410.87%至496.02%；归母净利润为18.5亿元到21.5亿元，同比扭亏为盈；扣非后归母净利润为 16亿元到19亿元。 2024年，寒武纪实现营业收入11.74亿元，归母净利润亏损4.52亿元，扣非后归母净利润亏损 8.65亿元。2025年，公司实现了首个全年度的扭亏为盈。 专注于人工智能芯片领域，寒武纪曾被市场称为国产英伟达。2025年前三季度，公司研发费用 8.43亿元，继续保持增长。粗略计算，自上市以来，公司累计投入研发费用达66.04亿元。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 我公司关注到今日网络传播的关于公司近期组织小范围交流等信息为不实信息，公司近期从未组织 任何小范围交流，没有出具过任何年度、季度营业收入指引数据，相关信息请以公司公开披露的信 息为准。公司目前研发进展顺利，经营稳步推进。 在此，公司提醒广大投资者，我公司相关事项均以公开披露信息为准，请各位投资者提高信息辨别 能力，不传播、不采信来源不明或未经核实的虚假信息。此外，对于任何捏造、散布传播不实信息 的行为，公司将保留追究 ...

SiTime 和瑞萨电子的代表尚未立即回应置评请求。 SiTime 专注于硅振荡器和谐振器，这些产品用于保持人工智能数据中心内复杂电路的同步运行。 任天堂公司的供应商 MegaChips 公司（总部位于大阪）持有 SiTime 的股份。 据彭博社汇编的数据显示，收购瑞萨电子旗下子公司将是SiTime迄今为止规模最大的一笔收购。 知情人士透露，两家公司一直在就潜在交易进行谈判。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据知情人士透露，模拟芯片制造商 SiTime 公司即将达成协议，收购瑞萨电子公司的时序部门，该 交易价值可能约为 30 亿美元（约合208亿人民币）。 据知情人士透露，总部位于加州圣克拉拉的SiTime公司正在敲定收购瑞萨电子旗下时钟部门的交 易。该时钟部门负责生产无线基础设施中的信号同步设备。由于相关讨论尚未公开，知情人士要求 匿名。受此消息提振，瑞萨电子在东京的股价一度上涨6.7%。 知情人士称，两家公司最早可能在周四达成协议，届时瑞萨电子将公布其全年业绩。他们还补充 说，谈判仍在进行中，仍有可能破裂。 出售该部门将为瑞萨电子提供更多资金，用于在高增长领域进行收购，并向平台型业务转型。这家 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 三星电机已开始将半导体玻璃基板商业化。据悉，负责商业化的部门已从原有的先进技术开发部 门转移至负责商业化的部门。这被视为该公司进军玻璃基板市场的开端，玻璃基板作为下一代半 导体基板，正备受关注。 据业内人士2日透露，三星电机近期已将其半导体玻璃基板部门迁至封装解决方案事业部。此 前，该部门隶属于中央研究院。 去年底，三星电机任命原中央研究院院长、负责玻璃基板研究的朱赫（Joo Hyuk）为副总裁兼封 装解决方案事业部负责人。随后，该公司进行了组织架构调整，将玻璃基板相关人员纳入该事业 部。 三星电机正努力构建供应链，同时攻克剩余的技术难题。目前，玻璃内部的信号传输镀层以及直 接影响基板耐久性和质量的微裂纹被认为是半导体玻璃基板行业的关键技术障碍。三星电机计划 在这些领域推进技术发展，同时与相关材料、组件和设备（MSE）行业开展合作。 在上个月举行的2025年财报电话会议上，三星电机宣布："我们计划尽早建立玻璃基板供应链， 并根据主要合作伙伴的需求及时启动量产，从而确保在市场中占据领先地位。" 参参考考链链接接 h tt ps://www. e t n ews. c o ...

图：诺瓦星云+德氪微联合参展ISE2026 2月3日，全球专业视听与系统集成领域的重要展会——2026年欧洲视听技术及系统集成展（以下简称"ISE"）在西班牙巴塞罗那会展中心开 幕。德氪微电子（深圳）有限公司（以下简称"德氪微"）在现场展示其面向 LED 显示系统内部互连的毫米波无线连接芯片与解决方案，呈现 该技术在 LED 显示产品工程化与规模化应用中的最新进展。 在与诺瓦星云联合参展的展位（3C100），德氪微通过一套电动演示装置，演示毫米波无线连接技术在 LED 显示系统中的自动连接逻辑。模块在靠 近并进入工作位置后，即可完成无线连接，无需物理插拔，直观体现毫米波无线连接"靠近即可工作"的技术特性。该方案通过无线方式替代传统线 缆与连接器，减少人工插接依赖，降低装配误差与潜在失效风险，为 LED 显示产品的结构设计、装配一致性与长期可靠性提供支撑。 目前，德氪微毫米波无线连接芯片已大批量量产出货。德氪微表示，未来将持续推进毫米波无线连接技术在商用 LED 显示场景中的产品化与系统 级优化，为LED一体机、海报屏、双面屏、机械旋转屏及更多创新显示形态提供成熟可靠的内部连接方案。 如需了解更多信息，或获取样 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 三星电子和SK海力士已宣布第六代高带宽存储器（HBM4）量产，但据报道，他们已推迟引入混 合键合机，该键合机原本预计会部分用于HBM4的生产。三星电子和SK海力士计划使用现有公司 （例如Semes和韩美半导体）提供的TC键合机进行HBM4的量产。即使是最初预计采用混合键合 机的16层HBM4产品，也可能使用TC键合机来实现。 然而，由于混合键合机尚未实现大规模生产和良率，三星电子和SK海力士目前选择最大限度地发 挥热连接键合机的性能。关于间距缩放（缩小凸点和焊盘间距）这一最大的难题，众所周知， HBM4 的 设 计 目 标 是 将 微 凸 点 间 距 缩 小 到 约 10 微 米 （ µm ） 。 据 解 释 ， 这 种 设 计 仍 然 可 以 达 到 HBM4的目标性能。此前，NVIDIA要求这两家公司将HBM4的性能提升至每引脚11.7 Gb/s。 市场研究公司 CTT Research 解释说："去年 8 月，北美客户美光计划推出一款无需助焊剂的'无 助焊剂键合机'，但已将其推迟到 2028 年。"该公司补充道："这是因为现有的热电偶键合机可以 满足国际半导体标 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 全球半导体行业正面临诸多挑战，多家知名晶圆厂已停止运营、推迟建设或关闭生产线。这些事态 发展已对整个行业造成重大冲击。 近期媒体报道显示，由于电动汽车市场需求疲软以及需求复苏时间表的不确定性，日本住友电工已 决定取消其新建碳化硅（SiC）晶圆厂项目。该项目于2023年宣布，计划投资300亿日元，选址在 富山县高冈市，预计于2027年投产。 住友电工原本计划在兵库县伊丹市新建一条生产线，目标是在2027年前实现年产18万片碳化硅晶 片的目标。然而，这项计划现已全部取消。 最 近 ， 位 于 法 国 克 罗 勒 的 GlobalFoundries-STMicroelectronics 晶 圆 厂 和 住 友 电 工 的 碳 化 硅 (SiC) 晶圆厂项目突然停止。 此前，Wolfspeed和英特尔也宣布了多个晶圆厂的延期或停产计划。为了应对这些挑战，相关公司 正在积极调整投资策略、优化成本结构并寻求融资。 格罗方德-意法半导体位于法国克罗尔的工厂 据彭博社1月7日报道，GlobalFoundries和STMicroelectronics在法国的联合晶圆厂项目已经停 滞。该 ...

Core Insights - The core message emphasizes the need for companies to upgrade their operational mindset and focus on "scenes" rather than just products, as the future will be defined by ecological competition rather than product competition [1][4]. Group 1: Scene Thinking - Companies must enter, reconstruct, and create scenes to avoid being eliminated in the market [3]. - The concept of "scene" is crucial, as it requires product managers to deeply understand and engage with the context in which their products operate [4][6]. - The evolution of company focus from merely looking at customers to understanding the broader industry and geopolitical context is essential for identifying opportunities [8][9]. Group 2: Spatial Thinking - Spatial thinking involves recognizing the interconnectedness of suppliers, customers, and the broader industry landscape, moving beyond a narrow focus on immediate clients [6][8]. - Companies must be aware of larger spatial dynamics to accurately assess trends and make informed decisions [9]. Group 3: Temporal Thinking - Understanding economic cycles is vital, as companies must align their strategies with global macroeconomic trends, which follow a cycle of recovery, prosperity, decline, and recession [10][11]. - The current economic cycle is influenced by technology, capital, demographics, and emotions, with AI being a significant factor [11][12]. Group 4: Frequency Thinking - Frequency thinking emphasizes the importance of resonance and shared values among partners and employees, which is crucial for building a successful ecosystem [15][17]. - Companies should focus on aligning their core values and strategies with those of their partners to achieve mutual success [17]. Group 5: Precision Management - The concept of "precision" in management is highlighted, where the focus should be on managing value rather than just numerical targets [20][21]. - Companies face several paradoxes in management, such as the low-price paradox and the innovation paradox, which need to be navigated to achieve success [22][23]. Group 6: Value Creation - Value creation, assessment, and distribution are essential components of effective management, requiring a focus on the smallest units of value [25][29]. - The introduction of "meta" concepts, such as meta-organizations and meta-modules, can enhance organizational efficiency and clarity [25][26]. Group 7: Employee Engagement - The concept of "willingness" is crucial for motivating employees to embrace change and contribute to the company's vision [36][39]. - Companies must foster an environment where employees feel empowered and aligned with the company's mission to enhance their engagement and productivity [44][46]. Group 8: Future Challenges - Companies must navigate three major challenges: the AI technology revolution, the energy revolution, and the geopolitical dynamics between the US and China [48]. - Embracing AI and adapting to energy changes are critical for future competitiveness, while also preparing for potential disruptions in supply chains due to geopolitical tensions [48].

此外，SoIC封装可能在生产过程中遇到了一些问题，但根据定焦数码相机的案例来看，M5 Pro 和M5 Max的制造成本可能会降低，但降幅不大。不过，考虑到目前所有厂商都在应对DRAM危 机，任何成本节约都值得欢迎。SoIC封装或许还能帮助苹果解决M5芯片的一些温度问题，我们 之前报道过，该芯片在高负载运行时温度可高达99摄氏度。 然而，SoIC技术最显著的优势或许在于，它可以让M5 Pro和M5 Max在芯片上拥有独立的CPU和 GPU模块，从而根据用户不同的工作负载实现独特的配置。当然，我们必须对这一传闻持保留态 度，等待更多细节公布，因为苹果随时可能给我们带来意想不到的惊喜。话虽如此，让我们拭目 以待吧。 参参考考链链接接 h tt ps://wc c ft e c h . c om/m5 - p r o - a n d -m5-ma x-l a unc h-r umor e d-t o- ha ppe n-i n-ma r c h - n ew- p a c k a g i n g -t o -r e d u c e - c o sts/ 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 一月即将结束，翘首期盼 ...