半导体芯闻
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昆仑芯将赴港上市
半导体芯闻· 2025-12-16 10:57
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 据腾讯科技报道,昆仑芯即将完成股改,加速推进冲刺上市的步伐。 昆仑芯是百度旗下的自研芯片项目,成立时间可追溯至2011年。2021年,昆仑芯开始独立融资, 由百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯公司的CEO。天眼查显示,截至目前,昆仑芯完成了6笔 融资,最新一起是今年7月的融资。百度为昆仑芯的控股股东。 此外,百度还将在2026年上半年上市"天池256超节点"。这台超节点最高支持256张卡互联,相比 今年4月基于P800芯片推出的超节点,"天池256超节点"卡间互联总带宽提升4倍,性能提高50%以 上,主流大模型推理任务单卡tokens吞吐提升3.5倍。 紧接着在2026年下半年,百度预计推出"天池512超节点"。该超节点最高支持512张卡互联,相较 于"天池256超节点", "天池512超节点"的卡间互联总带宽进一步提升1倍,单个天池512超节点即 可完成万亿参数模型训练。 沈抖介绍,"天池256超节点"和"天池512超节点"两款超节点均基于P800芯片。 沈抖表示,超节点方案非常考验AI芯片研发厂商在芯片、内存、通讯、供电、冷却等一系列能力 上的积累。 据沈抖透露, ...
三星制定芯片新战略
半导体芯闻· 2025-12-16 10:57
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 三星的另一项战略重点是其位于美国的晶圆代工业务。该公司正准备于2026年在其位于德克萨斯 州泰勒市、投资370亿美元的工厂投产,该工厂将采用其先进的2纳米工艺。这家工厂已成为三星 晶圆代工战略的核心,尤其是在7月份签署了一份价值165亿美元的合同,为特斯拉即将推出的AI6 芯片代工之后。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克也已确认,三星将代工部分AI5芯片系列,该系列芯 片最初计划由台湾台积电代工。 三星晶圆代工部门在2纳米制程方面的进展将受到密切关注,因为它直接影响三星缩小与台积电技 术差距的能力。台积电占据全球晶圆代工市场70%以上的份额。据TrendForce的数据显示,三星 目前的市场份额为8%。 在移动领域,三星正在敲定其Galaxy S26系列的发布计划,预计将于2月份上市。该系列的一大亮 点是其全新的Exynos 2600处理器,该处理器采用三星自主研发的2纳米制程工艺。然而,产能良 率仍然是制约因素。分析师预测,Exynos 2600可能只会在部分市场推出,而高通骁龙8 Gen 4预 计将成为全球S26系列的主要处理器。 与此同时,三星的消费电子部门正加倍投入 ...
AI芯片竞争,再起波澜
半导体芯闻· 2025-12-16 10:57
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 过去十年,NVIDIA 一直主导着用于机器学习/人工智能领域的高性能计算机芯片市场。 英伟达凭借其专有的CUDA软件和快速创新,已成为人工智能处理器的代名词。该公司市值预计将 在2025年短暂达到5万亿美元。2025年2月至10月期间,支持人工智能发展的硬件(包括半导体芯 片和网络连接)的收入达到1478亿美元。 英伟达最新、最强大的处理器"Grace Blackwell"系列一经推出便迅速售罄,但其市场主导地位正 在逐渐消退。随着行业向更加专业化的硬件方向发展,英伟达如今面临的挑战不再仅仅局限于与一 家公司竞争,而是来自多个方面。 NVIDIA 的强劲销售和高利润率主要得益于有限的产量稀缺,高端芯片的主要瓶颈在于台积电在 芯片封装(CoWoS)先进封装方面的产能有限。 英伟达正在利用大部分有限的产能,但半导体供应的竞争正在加剧:作为唯一制造商的台积电计划 到 2026 年将其产能扩大到每月 10 万片晶圆。随着供应限制的缓解,谷歌和 AMD 等公司将从中 受益。 随着业界从试验大规模基础模型转向优先发展大规模、高性价比的推理,NVIDIA 面临着巨大的 风险。 主要 ...
加速头部主动降噪品牌BRISONUS规模化,苏州国芯加码华研慧声
半导体芯闻· 2025-12-16 10:57
近 日 获 悉 , 华 研 慧 声 ( 苏 州 ) 电 子 科 技 有 限 公 司 获 得 苏 州 国 芯 科 技 股 份 有 限 公 司 (688262.SH)的新一轮战略投资。本次资金将重点用于加速车载主动降噪解决方案规划化 落地,以及推进AI声学算法及应用的研发。围绕多场景、个性化的智能座舱声学需求,构建 以"声学场景"为核心的AI智能声学系统,实现从算法模型到硬件系统的全链路升级。 作为国内领先的系统级车载声学解决方案提供商,华研慧声自成立以来,持续深耕汽车座舱空间声 学主动控制技术,以"3D主动降噪"和"空间沉浸音频"双轮驱动,以"海量数据+定制化算法"产品方 案,打造"无界声"声学品牌,逐步构建商业护城河。早在2022年,华研慧声已获得苏州国芯科技 Pre-A轮战略投资,双方由此开启在智能声学方向的深度协作,共同推动国产高性能车载音频DSP 芯片(CCD5001)研发及量产落地。 过去三年,华研慧声凭借持续的创新投入与扎实的客户服务,为上汽智己、奇瑞汽车、吉利汽车、 一汽集团、小鹏汽车、福特、大众等国内外优质OEM提供数十款车型开发。2024年6月,华研慧声 自主研发的RNC路噪主动降噪技术,作为 ...
HBM 4,正式供货
半导体芯闻· 2025-12-16 10:57
关于明年英伟达HBM4总供应量及大致合同单价的谈判已在框架内完成。SK海力士已同意在英伟 达明年所需的HBM4供应量中,尽可能满足其最大产能需求。一位业内人士表示:"SK海力士已完 成与英伟达的价格和供货量谈判,目前正在进行性能提升方面的微调工作。"他还补充道:"市场上 流传的重新设计要求传闻并不属实。"SK海力士在第三季度财报中预测,明年第四季度将开始出 货,并全面扩大销售规模。 三星电子与英伟达就明年HBM4芯片供应的谈判也接近尾声。该公司很可能成为继SK海力士之后 HBM4芯片的第二大供应商。尽管第五代HBM(HBM3E)芯片的英伟达供应比例极低,但该公司 正努力从HBM4芯片开始重振雄风。三星电子已向英伟达提供了付费的HBM4芯片样品。据报道, 英伟达正在Rubin芯片上进行质量验证。 三星电子采取战略举措,通过建立自有4纳米(nm;1nm = 十亿分之一米)工艺的晶圆代工厂(半 导体代工制造),生产领先竞争对手一代的DRAM,以重振HBM4市场竞争力。目前,该公司正在 平泽园区扩建HBM4产能,以满足市场需求。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 三星电子和SK海力士实际上正在向英伟达供应第六 ...
余承东出任华为董事长
半导体芯闻· 2025-12-16 10:57
股东信息显示,该公司由华为终端(深圳)有限公司全资持股。而华为终端(深圳)是华为投资控 股有限公司的控股子公司,后者持股比例为67.95%,受益人为任正非,法定代表人为赵明路。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 天眼查工商信息显示,12月12日,华为终端有限公司发生工商变更,郭平卸任董事长,由余承东 接任。同时,多位高管发生变更,法定代表人则由赵明路变更为魏承敏。 | 变更记录 46 2 ● | | | | | 变更项目 ▼ | 变更时间 ▼ | 한 음반 | 2天眼查 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 序号 | 变更日期 | 变更项目 | | 变更前 | 变更后 | | | » | | 1 | 2025-12-12 | 负责人变更(法 定代表人、负责 人、首席代表、 合伙事务执行人 | 赵明路 | | 魏承敏 | | | | | | | 等变更) | | | | | | | | 2 | 2025-12-12 | 联络员备案 | 王海彬 | | 李田丽 | | | | | 3 | 2025-12-12 | | 余承东 ...
内存将再涨价40%,手机涨价潮来了
半导体芯闻· 2025-12-16 10:57
这是由于特定芯片短缺和半导体供应链瓶颈造成的,这些因素推高了零部件价格。 全球数据中心的持续建设推高了对英伟达(Nvidia)开发系统的需求。而这又使用了 SK 海力士和 三星设计的组件——这两家公司是所谓的内存芯片的最大供应商。 然而,一种名为动态随机存取存储器(DRAM)的特定组件,不仅用于人工智能数据中心,对智 能手机也至关重要。由于需求超过供应,DRAM价格今年已大幅上涨。 Counterpoint公司表示,对于售价低于200美元的低端智能手机,其物料清单成本自年初以来上涨 了20%至30%。物料清单成本是指生产一部智能手机所需的全部成本。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ Counterpoint Research 周二在一份报告中表示,人工智能厂商推动的内存芯片短缺可能会导致智 能手机在 2026 年价格上涨,出货量下降。 根据 Counterpoint 的预测,2026 年智能手机出货量可能会下降 2.1%,而此前的预测是持平或正 增长。 出货量不等同于销量,但它可以衡量需求,因为它跟踪了发送到商店等销售渠道的设备数量。 与此同时,Counterpoint 表示,智能手机的平均售价在 2 ...
英特尔,叫板博通
半导体芯闻· 2025-12-16 10:57
Core Insights - Intel's AI strategy is focusing on two main areas: ASIC and edge AI, aiming to regain competitiveness in the AI sector where it lags behind Nvidia and AMD [2][4] - The establishment of the Central Engineering Group (CEG) is intended to consolidate engineering talent and enhance the company's capabilities in ASIC and design services [4][5] Group 1: AI Strategy and Market Position - Intel has acknowledged its shortcomings in AI strategy, with former CEO Pat Gelsinger admitting that the company's approach has not been satisfactory [2] - The company is developing a power-optimized GPU for inference as part of its edge AI strategy, with products like Meteor Lake and Lunar Lake aimed at enhancing mobile SoC performance [2][3] - Intel's new ASIC department, led by Srini Iyengar, aims to provide customized chips for specific workloads, competing with established solutions like Google's TPU and Amazon's Trainium [3][4] Group 2: ASIC Business Development - The ASIC business is expected to play a crucial role in Intel's operations, with plans to offer a "one-stop" solution for customers seeking custom AI chips [4][6] - Intel's CEG will lead the development of ASIC and design services, expanding the application of its core x86 IP and leveraging its design advantages [5][6] - The company aims to differentiate itself by providing internal foundry services, which is a unique offering compared to competitors like Broadcom and Marvell [6][7] Group 3: Future Prospects and Challenges - If executed effectively, the custom chip business could become a significant revenue stream for Intel, positioning it as a system foundry responsible for every supply chain segment [7] - The competitive landscape in the AI market is intense, with companies like Broadcom continuously evolving, posing challenges for Intel to capitalize on this opportunity [7]
IT公司,进军芯片
半导体芯闻· 2025-12-15 10:17
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ Virtusa通过收购 SmartSoC Solutions,明确进军半导体领域,将芯片设计和集成电路工程业务纳 入其产品组合。随着市场对人工智能驱动型硬件的需求持续飙升,此次收购将 Virtusa 的业务范围 从软件和云服务扩展到芯片领域。 "我对这项技术能为我们的客户带来的益处感到非常兴奋。借助 Virtusa 的云和应用层服务,我们 能够提供从芯片到云的解决方案,帮助客户更快地将产品推向市场,"SmartSoC Solutions 北美首 席执行官兼首席商务官 Scott Houghton 表示。 两家公司携手合作,旨在满足半导体和人工智能技术领域日益增长的需求,因为芯片设计正成为超 越传统硅供应商的一项日益重要的战略能力。 (来源: 编译自eenews ) 点这里加关注,锁定更多原创内容 *免责声明:文章内容系作者个人观点,半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系我们。 推荐阅读 该新闻凸显了IT服务公司如何与芯片设计生态系统建立更紧密的联系。它也强调了半导体工程、 人工智能基础设施和云平台之间日益 ...
ASML CEO:中国绝不接受卡脖子
半导体芯闻· 2025-12-15 10:17
10万亿,投向半导体 (来源:芯通社) 点这里加关注,锁定更多原创内容 *免责声明:文章内容系作者个人观点,半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系我们。 在富凯看来,西方在对华技术出口问题上,亟需找到一个"微妙的平衡点"。他的核心观点是,应当 通过"适度输出技术"的方式,维系中国对西方技术的依赖,以此牵制中国自主研发的步伐。其逻辑 链条清晰直白:拒绝提供"最新和最好的产品",既可以保持技术代差优势,又能避免彻底切断技术 联系;但如果过度收紧限制,将中国逼入"无技可用"的绝境,反而会起到反效果。 推荐阅读 "中国绝不会接受在技术方面被'卡脖子'的处境。"富凯一语道破关键,一个拥有14亿人口的大国, 谋求技术进步是必然趋势。他担忧,若西方一味加码管制,迫使中国彻底摆脱对外部技术的依赖, 全力攻坚自主替代路径,从长远来看,西方不仅会彻底失去中国这一庞大市场,更可能培养出一个 强劲的竞争对手。毕竟,中国已经在多个科技领域实现了自主研发突破,假以时日,甚至有望实现 技术反超,向西方出口相关产品。 这场围绕光刻机的技术博弈,本质上是全球科技产业链重构背景下的 ...