HiPi联盟！多芯片集成，业界呼唤Chiplet设计工具！

以下文章来源于IC后摩院 ，作者赵瑜斌 IC后摩院 . 产业为天，学术为地，搬运在这天地间 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ | Contents | | | --- | --- | | 引 | | | 01 | 架构设计 | | 02 | 设计实现 | | 03 | 仿真 | | 04 | PV验证/签核 | | 05 | 供电 / 功耗 | | 06 | 标准/底座/生态 | | 07 | 商用工具现状 | 本篇主要分享从设计视角，对于Chiplet tool的真实需求。在开始前，我们略去了Chiplet设计的必要性和 后摩路径的好处（在其他篇中我们再分享），但是我们从一个基本的角度来看必须用Chiplet来构建未来系 统，尤其是算力系统的必要性——晶体管transistor的增长。 上个月底参加了HiPi联盟大会，以及在近期多场和3DIC、先进封装有关的会议中，国内设计界对EDA的呼声 可谓此起彼伏。这几天方得空整理了一下若干专家对此的讨论和分享。由于流程环节繁多，内容庞大，本文仅 挑一些要点做分享，如有更适合的场合再分别做详细介绍。 2024年，成功商用单片（苹果M3 max@3nm）晶体管最 ...