公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 一个价值万亿美元的产业不仅仅依靠芯片运转，更依靠人才。而现在，支撑下一代半导体晶圆厂、实 验室和创新流程所需的人才却严重短缺。 拟议和现行的半导体关税正在撼动全球供应链，迫使人们重新思考几乎所有关于芯片生产地点和方式 的假设。如果您肩负着维持组织制造和创新引擎运转的重任，您一定深知其中的利害关系。您现在采 取的行动将决定，一旦关税、立法或供应链冲击浪潮来袭，您是能够先发制人，还是只能疲于应对。 半导体企业的招聘和运营负责人经常会问：我们如何确保拥有足够的人才来维持晶圆厂的正常运转、 保证研发项目持续进行，并确保增长计划按计划推进？无论法律或经济形势如何变化，您都有机会让 您的企业在半导体行业的未来发展中占据领先地位。 半导体人才招聘的革新 1 月，特朗普援引《贸易扩展法》第 232 条，对特定类型的半导体和半导体衍生物征收 25% 的关 税，称这是第一阶段。 双方设立了第二阶段谈判，为期90天，之后可以征收更广泛的关税。（这些根据《贸易法》第232条 征收的关税不受最高法院上个月推翻特朗普《国际紧急经济权力法》（IEEPA）关税的影响。） 如果你负责这个行业的劳 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 数据呈指数级增长，以及各种性能需求的不断变化，正在促使人们从上到下重新思考什么才是最适合 在什么情况下运行的。 辅助驾驶和自动驾驶的传感器产生的数据呈爆炸式增长，并且需要根据这些数据做出实时决策，这对 车辆中的内存和存储子系统提出了前所未有的要求。 随着越来越多的机械功能被电子元件取代，以及车辆智能化程度的不断提高，汽车行业面临的挑战与 大型数据中心面临的挑战颇为相似。为了确保自动刹车、车道居中保持、倒车影像处理和悬架调节等 关键功能的正常运行，处理单元和存储器之间的数据传输必须极其快速。 与此同时，这些车辆还包含各种功能，其重要性各不相同。例如，信息娱乐系统的某些部分对于提醒 驾驶员至关重要，而其他部分则并非如此。这里的挑战在于如何管理车辆，既要将其视为一个单一系 统，又要将其视为一个系统集合，其中某些功能比其他功能更具优先级。而解决这一问题的最佳方法 是提高带宽、降低延迟，并更精细地确定哪些组件需要在何处使用、采用何种制造工艺以及成本如 何。 "当我们讨论像10Gbps汽车以太网这样的技术，并考虑服务质量时，传统的汽车工程师会问：'我如 何保证信号能在100 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 全球半导体市场预计到2025年将增长26%，达到7960亿美元。 终端市场细分：计算机应用引领行业扩张 从终端市场角度来看，2025年的增长主要由计算机领域推动，该领域同比增长超过60%。这一卓越 表现反映了对数据中心基础设施和人工智能相关计算平台的持续投资，使计算机领域成为半导体市 场整体增长的最大贡献者。 受国防和基础设施支出的支撑，政府相关需求增长了15%。工业板块恢复增长，增幅达5%，表明前 几年出现的库存调整和疲软的资本支出环境正在逐步缓解。 区域市场：亚太和美洲市场强劲增长 从区域来看，2025年半导体销售额在亚太及其他地区表现强劲，同比增长45.4%，其次是美洲（增 长31.4%）和中国（增长17.9%），这反映出数据中心、人工智能相关和先进逻辑器件的需求持续 强劲。欧洲市场实现了6.7%的温和增长，而日本市场则同比下降了4.3%。 世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了 2025 年全年半导体市场结果，其中包括最终确定的第 四季度数据。 2025年全球半导体销售额达到7956亿美元，同比增长26.2%，创下行业历史上最强劲的年度增长之 一。这一 ...

通常情况下，要反转磁体的极性，需要将其加热到临界温度以上。在较高温度下，磁体的有序排列会 被破坏，自旋会重新排列。当材料再次冷却后，自旋会稳定在新的集体取向，磁体指向不同的方向。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 巴塞尔大学和苏黎世联邦理工学院的研究人员展示了一种利用聚焦激光束反转特殊铁磁体极性的方 法。这项进展预示着未来或许可以利用光直接在芯片上设计和重新配置电子电路。 研究人员利用激光脉冲（蓝色）改变了一种由扭曲的拓扑层（红色）组成的特殊材料中铁磁态的极性。图片 来源：Enrique Sahagún，Scixel / 巴塞尔大学物理系 铁磁体的工作原理是：材料内部大量微小的磁矩同步运动。每个电子都具有自旋特性，自旋会产生一 个非常微弱的磁场。当许多自旋方向一致时，它们的共同作用就会形成一个强大而稳定的磁体，例如 指南针或冰箱门上的磁体。 这种排列只有在自旋之间的相互作用足够强，能够克服随机热运动时才会发生。低于特定的临界温度 时，这些协同相互作用占据主导地位，材料变为铁磁性。 磁态的动态控制 这种激光的作用远不止翻转磁体。它还能在微观材料内部定义新的边界，从而形成拓扑铁磁态存在的 区域。由于 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 几年后当我们回顾这段历史时，会发现有三项收购对于使 Marvell 成为数据中心领域的佼佼者至关重 要，它能够与竞争对手 Broadcom 竞争，为超大规模数据中心、云构建商和模型构建商运行的 AI 工 作负载提供定制的计算引擎和网络。 第二笔交易是 2020 年 10 月以约 100 亿美元（全股票，非现金）收购 Inphi 公司。Inphi是一家生 产用于光收发器的数字信号处理器的制造商，该公司还生产放大器、激光驱动器、内存缓冲芯片以及 其他许多产品。 第三笔关键交易是2021年8月以11亿美元收购超大规模以太网交换机ASIC制造商Innovium。马特·墨 菲本周在与华尔街的电话会议上透露，此次收购使Marvell获得了一项业务，该业务在截至2月份的财 年中创造了超过3亿美元的收入，并将在2027财年实现超过6亿美元的销售额。今年的重点是继续销 售几年前推出的12.8 Tb/秒TeraLynx 7和25.6 Tb/秒TeraLynx 8 ASIC芯片，以及推进早在2023年3 月就已发布的25.6 Tb/秒和51.2 Tb/秒TeraLynx 10交换机芯 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 2025 年 5 月，电装与罗姆首次官宣半导体领域战略合作，计划联合开发纯电动汽车传感器用模拟半 导体，电装借此获得罗姆 0.3% 股权；仅两个月后，电装便加码增持至近 5%，完成初步股权渗透。 2026 年 2 月，电装正式提出全额收购要约，罗姆随即成立特别委员会评估方案，截至 3 月 6 日，双 方均确认收购提议属实，但尚未作出最终决定。 从行业逻辑来看，电装的收购意图清晰且迫切：一方面，电装正推进半导体垂直整合战略，不仅要扩 大下一代功率半导体产能，还成立了专门的半导体设计公司，瞄准自动驾驶 "大脑" 级芯片，而罗姆 在功率半导体、模拟芯片领域的技术积累，能快速补齐其设计与制造能力短板；另一方面，汽车电动 化、智能化浪潮下，半导体已成为核心竞争力，掌握自研芯片能力，能摆脱对外部供应商的依赖，实 现整车软硬件深度适配。 罗姆的两难处境：亏损压力与合作裂痕 对罗姆而言，这起收购既是 "危机救赎"，也是 "命运抉择"。 财务数据显示，罗姆 2024 财年（截至 2025 年 3 月）净亏损 500 亿日元，时隔 12 年再度陷入亏 损，尽管 2025 财年预计盈 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在芯片设计步入"后摩尔时代"的当下，算力需求的爆炸式增长正迫使半导体行业从平面物理极限向 多维空间架构寻求突破。 近日，博通（Broadcom）正式宣布已交付业界首款基于其3.5D XDSiP（超大尺寸系统级封装）平台 打造的2nm定制计算SoC，并交付给首位客户富士通。 这一突破性成果不仅标志着2nm工艺与先进封装的首次合体，更凭借创新的面对面（Face-to-Face, F2F）堆叠技术，将互连信号密度提升了7倍，同时将接口功耗降低了整整10倍。 这一被博通称为业界首个的3.5D面对面计算芯片，标志着半导体封装技术的一次重要演进。随着AI 训练与推理需求持续攀升，3.5D XDSiP平台允许计算、内存和网络I/O在紧凑形态下独立扩展，为大 规模高效能计算提供了新的解决方案。 可见，从2.5D的平面平铺，到3D的垂直堆叠，再到如今博通定义的3.5D融合架构，封装技术早已不 再是芯片的"外壳"，而是决定大模型计算效率的核心战场。 本文将深入解析3.5D封装的技术细节，3.5D究竟是什么？它与2.5D、3D有何本质差异？探讨其如何 突破现有封装瓶颈，当前行业进展以 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 半导体行业正面临着结构性供应挑战，而这一挑战与先进芯片（尤其是用于人工智能、高性能计算以 及下一代移动和消费电子设备的芯片）的爆炸式需求密切相关。这场风暴的核心是2纳米制程技术， 由于其依赖于纳米片或GAA晶体管架构以及极其精密的微影工具，因此代表着半导体历史上最复 杂、最昂贵的转型之一。 英特尔18A工艺：具有竞争力的替代方案，但并非完全的缓冲 英特尔的 18A制程节点是其后 Intel 7 路线图的一部分，大致与 2nm 制程属于同一代。它引入了 RibbonFET（GAA 的一种版本）和 PowerVia 背面供电技术，旨在提升性能和能效。英特尔率先推 出了量产级 GAA 和 BSPD 技术，堪称半导体创新的巅峰之作。 英特尔于 2025 年开始量产 18A 芯片，主要面向其自家处理器，例如 Panther Lake，但与其他芯片 相比，其作为外部客户代工替代方案的应用仍然有限。尽管截至 2025 年年中，18A 的良率有所提 升，但普遍认为仍落后于台积电 N2 的良率，而且英特尔自身的代工生态系统相对于台积电庞大的全 球客户群而言仍然规模较小。 英特尔的 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 瑞昱先前向美国北加州联邦法院对联发科(2454-TW) 提起反垄断诉讼，联发科今(5) 日发出声明，强 调瑞昱指控与事实不符，也无所谓「确认瑞昱之主张具备充分理据」之情事。 瑞昱指出，联发科与IP Value Management Inc 合谋，试图将瑞昱赶出市场，并垄断用于智能电视和 机上盒的芯片市场，美国加利福尼亚北区联邦地方法院日前已驳回联发科所提出之简易判决动议。 联发科则强调，瑞昱先前向公司提出之反垄断诉讼案，法院已于2024 年5 月驳回瑞昱之诉讼。 法院嗣后允许瑞昱修正其诉状，联发科也再次声请法院，应不经实质审理即径予驳回诉讼。虽法院裁 决并未同意本公司之请求，所作之裁决仅系允许诉讼继续进行而已，并无所谓「确认瑞昱之主张具备 充分理据」之情事。 联发科重申，公司将致力捍卫应有的法律权益，该诉讼指控与事实不符，所谓与专利主张实体(PAE) 联手利用诉讼骚扰等指谪均属曲解。若因该等不实指谪或报导造成本公司任何损害，将依循法律途径 保护本公司之权利，绝不宽贷。本案将依既定程序继续审理，该诉讼案件对本公司无重大影响。 瑞昱反托拉斯诉讼案历年相关报导 202 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 据路透社看到的一份文件显示，美国官员正在讨论一项新的人工智能芯片出口监管框架，并考虑要求 外国投资美国人工智能数据中心或提供安全保证，以此作为允许大量芯片出口的条件。 这些规则尚未最终确定，并且可能会有所改变。这将是自唐纳德·特朗普总统的政府宣布撤销其前任 政府所谓的"人工智能扩散规则"以来，首次尝试规范人工智能芯片流向美国盟友和伙伴的行为。这些 规则旨在将大量的人工智能基础设施建设留在美国，并将大部分采购引导至少数几家美国云计算公 司。 据路透社看到的一份文件显示，即使是芯片数量少于1000颗的小型芯片安装项目也可能需要许可证。 文件指出，要获得豁免，芯片出口商（例如英伟达或AMD）必须对其进行监控，而接收方则必须同 意使用一种软件，以防止芯片与其他芯片连接形成更大的"集群"（人工智能行业用"集群"一词来描述 大量芯片）。 据知情人士透露，拟议的法规将要求企业在出口几乎所有来自英伟达和AMD等公司的AI加速器时都 必须获得美国许可。这标志着目前已覆盖约40个国家的限制措施在全球范围内的扩大。这些芯片是科 技界最炙手可热的组件。像OpenAI和Alphabet这 ...