晶圆厂，巨变

底层半导体资本和运营成本动态 近年来，全球多国通过战略政策推动半导体制造和供应链的本土化。例如，美国推出《两党基础设 施法案》、《芯片与科学法案》、《通胀削减法案》及各州激励措施，试图吸引企业在本土建厂。 类似的激励措施也在欧洲、印度、日本、中国大陆、东南亚、韩国与中国台湾陆续推出，从而带动 全球晶圆厂建设热潮。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 到2030年，全球半导体公司计划在新晶圆厂（fabs）建设上投资约1万亿美元，行业年收入也有望 突破1万亿美元。这一数字尚未包括生成式AI（gen AI）在中等乐观情境下可能带来的额外增长潜 力。除了满足日益增长的市场需求，这些投资也将增强各地区在半导体价值链上的供应弹性。 然而，尽管这场全球范围的大规模投资有望显著扩展半导体的产能版图，实现其预期效益的道路却 并不平坦。除了已公布的建设项目本身执行难度大之外，至少还有五大结构性障碍，特别在北美和 欧洲市场可能长期制约新增投资带来的实质进展：包括资本与运营成本结构、材料需求增长、关键 原材料及封装环节的离岸集中、物流与处理瓶颈，以及人才短缺等问题。若行业希望实现投资的长 期价值，就必须正视并逐一应对这些挑战。 ...