这类芯片，需求强劲

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 因此，台积电计划将其"CoWoS"产能提高一倍（每月70,000片）。 CoWoS是台积电开发的一种 2.5D封装技术，通过在芯片和基板之间插入一种称为中介层的薄膜来提高半导体性能。特别是作 为集成高性能系统半导体和HBM的AI加速器必不可少的要素而备受关注。 尖端封装投资的扩大也使供应 HBM 的内存行业受益。特别是，SK海力士正在向谷歌、AWS（亚 马逊网络服务）等CSP（云服务提供商）公司以及引领AI行业的NVIDIA等的ASIC（专用集成电 路）供应最新的HBM。 例如，Nvidia在今年第一季度发布了其"Blackwell"系列的最新芯片"GB200"。谷歌计划在今年下 半年发布第七代TPU（张量处理单元）"Ironwood"。两款产品均搭载HBM3E（第五代HBM）。 此外，Nvidia将于今年下半年发布搭载HBM4的"Rubin"芯片。 SK海力士今年上半年也在扩大高附加值HBM生产份额。目标是在今年上半年将 12 层产品的比例 提高到 HBM3E 总出货量的一半以上。事实上，据悉SK海力士正在积极准备扩大其尖端产品的产 能。 IBK投资证券研究员金云浩 ...